[发明专利]一种提高PCB背钻钻深精度的方法

说明书

本发明公开了一种提高PCB背钻钻深精度的方法，包括每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类；计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。本发明提供了一种提高PCB背钻钻深精度的方法，该方法通过激光测量技术全面扫描测量PCB板厚数据，全覆盖板厚测量，克服PCB板厚不均匀的问题，从而提高PCB背钻钻深精度；该方法可以覆盖所有产品，降低产品波动带来的品质风险，且操作要求低，机械化程度高，操作效率高，操作简单。

技术领域

本发明涉及PCB钻孔加工技术领域，具体涉及一种提高PCB背钻钻深精度的方法。

背景技术

背钻钻深是指背钻加工中，背钻刀钻入PTH孔内的深度。背钻钻深精度是指钻深目标与实际钻深之间的差异。目前评价背钻深度是否合格的手段，主要采用的是(破坏性测试)微切片，用100倍或者200倍显微镜进行垂直测量，评价的标准是背钻后的残樁，一般要求在25um-200um之间,钻深精度要求极高。影响背钻钻深精度主要有两大影响因素，分别为设备钻深精度和PCB板厚均匀性，设备钻深精度通过控深钻，精度可达到±25um；PCB板厚均匀性因为PCB图形设计和PCB背钻加工前的制程影响，板厚均匀性只能达到±200um，所以对背钻钻深精度影响最大的为PCB板厚均匀性。目前应对PCB板厚均匀性的方法是采用人工抽测任意一部分板的背钻位置的板厚，分区域进行补偿控深背钻，操作复杂，背钻的效率低，此外背钻钻深品质是采用破坏性测试，才能确认是否合格，正常产品是无法全部测量的，背钻品质还存在较大风险。中国专利申请号CN201510396189.5公开了一种背钻方法，该方法对每一个实际的背钻孔位置的板厚进行测量；通过两面测量取最小值的方式得到更精确的板厚数据；且这样的背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题，从而实现高精度背钻的要求，但是该方法只是针对背钻孔位置的板厚进行测量，无法对PCB全面板厚测量，还要分别计算除了背钻面外的每个背钻孔的位置高度H1、背钻孔对应于垫板位置的高度H2、测量背钻面的每个背钻孔对应于垫板位置的高度H4、测量背钻面的背钻孔的高度H3，操作复杂。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种提高PCB背钻钻深精度的方法，解决现有技术中存在操作复杂、背钻效率低和品质风险高的问题。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种提高PCB背钻钻深精度的方法，包括，

每块PCB板上设有二维码，每个二维码具有独有的编码；

识别PCB板上的二维码，测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元；

将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类；

计算出不同类PCB板的补偿值，生成不同类产品的背钻生产参数；

自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。

进一步地，所述测量PCB板厚，将测量PCB板厚数据反馈给存储单元包括：

通过测量单元实时测量PCB板厚；

将测量PCB板厚数据反馈给存储单元，存储单元建立数据库进行高密度定位存储。

进一步地，所述测量单元包括激光测厚扫描仪和编码识别器，所述编码识别器用来识别PCB板上的二维码，所述激光测厚扫描仪用于测量PCB板厚。

进一步地，所述通过测量单元实时测量PCB板厚具体步骤为：对测量PCB板的测量单元台面进行清洁，保证台面上无杂物，防止影响测量的板厚数据，然后将PCB板置于测量单元台面上，进行测量PCB板厚。