[发明专利]一种电子产品灌封工装及灌封方法

权利要求书

1.一种电子产品灌封方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)预烘：将Fe₂O₃置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，保温待用；

(2)配料：称取有机硅凝胶和Fe₂O₃，混匀后置于真空脱泡机中抽真空，得胶料；

(3)清洗：将电子组件及灌封工装清洗干净；

(4)加装灌封工装：将灌封工装的主体部分四周壁涂上喷涂气雾脱模剂，并安装于电子产品中；

(5)灌封：将电子产品放置在调整好的平台上，将配制好的胶料从一个方向注入产品内；

(6)加压吹球：在表压0.092MPa以下处理10min～15min，然后静置20min，静置同时用吹球吹破表面气泡；

(7)固化：将灌封好的产品放入红外线烘箱中固化；

(8)脱模：脱模、拆卸工装，并清理工装上粘附的胶料。

2.如权利要求1所述电子产品灌封方法，其特征在于，所述机硅凝胶和Fe₂O₃的重量配比为254：(0.5-1)。

3.如权利要求1所述电子产品灌封方法，其特征在于，所述有机硅凝胶为GN522A、GN522B、GN502M、GN502N。

4.如权利要求2所述电子产品灌封方法，其特征在于，所述GN522A:GN522B:GN502M:GN502N的质量配比为50g:4g:100g:100g。

5.如权利要求1所述电子产品灌封方法，其特征在于，所述预烘温度100℃～110℃，时间为2h～3h，断电后，自然降温至25℃～30℃。

6.如权利要求1所述电子产品灌封方法，其特征在于，所述固化，温度为(45±2)℃，时间2h，烘箱断电后，在温度25℃～30℃，相对湿度30％～70％的条件下继续固化20h取出。

7.如权利要求1所述电子产品灌封方法，其特征在于，所述电子产品中包括腔体1、通腔2、盲腔3、电子组件8，所述电子组件8通过螺钉紧固在腔体1里，通腔3反面设置有凹陷平台。

8.一种电子产品灌封工装，其特征在于，所述灌封工装分为盲腔灌封工装和通腔灌封工装，盲腔灌封工装由夹具体4和底座5组成，通腔灌封工装由夹具体6和底座7组成，所述夹具体4和夹具体6采用聚四氟乙烯制成；所述底座5和底座7采用不锈钢材质制成。

9.如权利要求8所述电子产品灌封工装，其特征在于，所述夹具体4和底座5接触面外形尺寸一致，通过沉头螺钉连接；所述夹具体6和底座序号7接触面外形尺寸一致，通过沉头螺钉连接。

10.如权利要求1所述电子产品灌封工装，其特征在于，所述通腔灌封工装由主体部分和法兰部分组成，主体部分与通腔2的结构特征及尺寸相匹配，法兰部分与凹陷平台相匹配，用螺钉通过腔体反面凹陷平台里的螺纹孔安装紧固。