[发明专利]一种电子产品灌封工装及灌封方法

说明书

本发明涉及灌封装置技术领域，具体为一种电子产品灌封工装及灌封方法，该方法包括预烘、配料、清洗、加装灌封工装、灌封、加压吹球、固化和脱模，既能在灌封固化后快速脱模，又达到了产品的灌封性能和要求，灌封方法简单实用，脱模时受力均匀，能显著延长工装的使用寿命，亦能保护灌封表面质量，提高产品质量和生产效率，通过对灌封灌装设计，使得工装抗冲击冲击能力强，制造成本低，使用寿命长。

技术领域

本发明涉及灌封装置技术领域，具体为一种电子产品灌封工装及灌封方法。

背景技术

为了保证电子产品的正常工作，防止由于冲击、振动导致电路板及器件受损或连接失效，目前采用的方法是电子组件整体灌封在腔体里进行加固，但有些器件要在灌封后才能装配，因此灌封时需用工装替代这些器件进行模拟装配，既能起到堵漏的作用，又能达到占用这些器件的空间位置的目的。

在整体灌封时，由于功能性要求，必须使用工装隔离，采用胶料进行灌封，由于胶料自身的性能和灌封后电子产品的高绝缘性要求，工装材料通常选择非金属材料，脱模时在遭受外力冲击时工装极易变形，导致在灌封固化后不能正常脱模，工装使用寿命不长，而且由于胶料的流动性好，往往会造成胶料流到电路板不需要灌封的部位而影响产品性能，而且在固化完工后会花大量的时间清除多余的胶料，及易产生多余物和损伤产品，既繁琐、又不安全。

发明内容

本发明提供了一种电子产品灌封工装及灌封方法，能有效的解决上述技术不足，既能在灌封固化后快速脱模，又达到了产品的灌封性能和要求，而且工装抗冲击冲击能力强，制造成本低，使用寿命长，灌封方法简单实用，脱模时受力均匀，能显著延长工装的使用寿命，亦能保护灌封表面质量，提高产品质量和生产效率，具体包括以下步骤：

(1)预烘：将Fe₂O₃置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，保温待用；

(2)配料：称取有机硅凝胶和Fe₂O₃，混匀后置于真空脱泡机中抽真空，得胶料；

(3)清洗：将电子组件及灌封工装清洗干净；

(4)加装灌封工装：将灌封工装的主体部分四周壁涂上喷涂气雾脱模剂，并安装于电子产品中；

(5)灌封：将电子产品放置在调整好的平台上，将配制好的胶料从一个方向注入产品内；

(6)加压吹球：在表压0.092MPa以下处理10min～15min，然后静置20min，静置同时用吹球吹破表面气泡；

(7)固化：将灌封好的产品放入红外线烘箱中固化；

(8)脱模：脱模、拆卸工装，并清理工装上粘附的胶料。

所述机硅凝胶和Fe₂O₃的重量配比为254：(0.5-1)。

所述有机硅凝胶为GN522A、GN522B、GN502M、GN502N，该有机硅凝胶产品由中昊晨光化工研究院有限公司提供。

所述GN522A:GN522B:GN502M:GN502N的质量配比为50g:4g:100g:100g。

进一步的，配料时，先称GN522A组分，加入GN522B组分，用电动搅拌机迅速搅拌均匀，再加入GN502M、GN502N以及预烘好的Fe₂O₃，电动搅拌2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.092MPa保持5min。

所述预烘温度100℃～110℃，时间为2h～3h，断电后，自然降温至25℃～30℃。

所述固化，温度为(45±2)℃，时间2h，烘箱断电后，在温度25℃～30℃，相对湿度30％～70％的条件下继续固化20h取出。