[发明专利]高频基板用树脂组合物及金属积层板

权利要求书

1.一种高频基板用树脂组合物，其特征在于，以所述高频基板用树脂组合物的总重为100重量份，所述高频基板用树脂组合物包括：

20重量份至70重量份的聚苯醚树脂；

5重量份至40重量份的聚丁二烯树脂；

5重量份至30重量份的双马来酰亚胺；以及

20重量份至45重量份的交联剂；

其中，所述高频基板用树脂组合物的玻璃转移温度大于或等于230℃。

2.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，以所述高频基板用树脂组合物的总含量为100重量百分比，所述聚丁二烯树脂的含量小于或等于25重量百分比。

3.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂具有至少一改性基，所述改性基是选自于由下列分子团所组成的群组：羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和环氧基。

4.根据权利要求3所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚成分包括一第一聚苯醚和一第二聚苯醚，所述第一聚苯醚和所述第二聚苯醚的分子末端分别具有至少一改性基，所述改性基是选自于由下列分子团所组成的群组：羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和环氧基；且所述第一聚苯醚的所述改性基不同于所述第二聚苯醚的所述改性基，所述第一聚苯醚和所述第二聚苯醚的重量比例为0.5至1.5。

5.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂是选自于由下列所构成的群组：丁二烯均聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和氢化苯乙烯-丁二烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物。

6.根据权利要求5所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂是由丁二烯-苯乙烯共聚物所形成，以所述聚丁二烯树脂的总含量为100重量百分比，所述聚丁二烯树脂中乙烯基的含量为20重量百分比至70重量百分比。

7.根据权利要求5所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂是由丁二烯-苯乙烯共聚物所形成，以所述聚丁二烯树脂的总含量为100重量百分比，所述聚丁二烯树脂中苯乙烯基的含量为15重量百分比至40重量百分比。

8.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺为(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺寡聚物、间苯撑双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯乙烷双马来酰亚胺、(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷或其任意组合。

9.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂的重均分子量为1000g/mol至20000g/mol。

10.根据权利要求1所述的高频基板用树脂组合物，其特征在于，所述聚丁二烯树脂的重均分子量为1000g/mol至9000g/mol。

11.一种金属积层板，其特征在于，所述金属积层板包括：

一基板，所述基板是根据权利要求1至10中任一项所述的高频基板用树脂组合物所形成；以及

一金属层，所述金属层设置于所述基板上；

其中，所述金属积层板的剥离强度为大于或等于6lb/in。

12.根据权利要求11所述的金属积层板，其特征在于，所述基板的介电常数为3.5至3.8，所述基板的介电损耗为0.0035至0.0045。