[发明专利]高频基板用树脂组合物及金属积层板

说明书

本发明公开一种高频基板用树脂组合物及金属积层板。以所述高频基板用树脂组合物的总重为100重量份，高频基板用树脂组合物包括：20重量份至70重量份的聚苯醚树脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯树脂、5重量份至30重量份的双马来酰亚胺以及20重量份至45重量份的交联剂；其中，高频基板用树脂组合物的玻璃转移温度大于或等于230℃。金属积层板包括一基板以及设置于基板上的金属层，其中，基板是由具有前述组成的高频基板用树脂组合物所形成。

技术领域

本发明涉及一种高频基板用树脂组合物及金属积层板，特别是涉及一种与金属层具有良好结合力的高频基板用树脂组合物及金属积层板。

背景技术

毫米波(millimeter wave，mmWave)是指波长为1毫米至10毫米、频率为30GHz至300GHz的电磁波，又称为极高频(extremely high frequency，EHF)。毫米波主要应用于电子通讯、军用通讯、科学研究和医疗等，也是发展第五代行动通讯技术(5th generationwireless system，5G)的关键技术。为了符合5G无线通信的标准，高频传输无疑是目前发展的主流趋势。据此，业界致力于发展适用于高频传输(例如：6GHz至77GHz的频率范围)的高频基板材料，以使高频基板可应用于基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器。

为了使基板具备高频传输的功能，高频基板通常具有高介电常数(dielectricconstant，Dk)和低介电损耗(dielectric dissipation factor，Df)的特性，以下将高频基板的介电常数和介电损耗合称为高频基板的介电特性。

一般而言，高频基板的材料大多是由低极性的聚苯醚树脂和聚丁二烯树脂所组成。聚苯醚树脂和聚丁二烯树脂低极性的特性，可降低高频基板的吸水性。并且，聚丁二烯树脂的添加，还可进一步提升高频基板的介电特性。然而，以聚苯醚树脂和聚丁二烯树脂所制得的高频基板，具有玻璃转移温度(glass transition temperature，Tg)偏低，以及高频基板与金属层之间结合力不佳的问题。因此，现有技术中提供的高频基板虽可具有符合预期的介电特性，但却不利于加工。另外，聚丁二烯的使用，容易使树脂组合物具有较高的黏度，使得树脂组合物制得的预浸片(prepreg)易有黏手的问题，且同样不利于加工。

根据上述，现有技术中尚未提供一种利于加工的高频基板用树脂组合物，其可用于制作介电特性良好、玻璃转移温度适中的高频基板，且高频基板与金属层之间可具有良好的结合力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种高频基板用树脂组合物及金属积层板。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种高频基板用树脂组合物。以高频基板用树脂组合物的总重为100重量份，本发明的高频基板用树脂组合物包括：20重量份至70重量份的聚苯醚树脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯树脂、5重量份至30重量份的双马来酰亚胺以及20重量份至45重量份的交联剂；其中，高频基板用树脂组合物的玻璃转移温度大于或等于230℃。

优选地，以高频基板用树脂组合物的总含量为100重量百分比，聚丁二烯树脂的含量小于或等于25重量百分比。

优选地，聚苯醚树脂具有至少一改性基，改性基是选自于由下列分子团所组成的群组：羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和环氧基。

优选地，聚苯醚成分包括一第一聚苯醚和一第二聚苯醚，第一聚苯醚和所述第二聚苯醚的分子末端分别具有至少一改性基，改性基是选自于由下列分子团所组成的群组：羟基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和环氧基；且第一聚苯醚的改性基不同于第二聚苯醚的改性基，第一聚苯醚和第二聚苯醚的重量比例为0.5至1.5。