[发明专利]新型背光灯条及其制造方法

权利要求书

1.一种新型背光灯条，其特征在于，包括有基板、盖板和多个芯片，多个所述芯片均匀固定安装在所述基板上，所述盖板固定安装在所述基板上，所述盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述芯片上方；

所述新型背光灯条还包括有封装层，所述封装层位于所述第一凹槽内，所述封装层用于包覆所述芯片。

2.根据权利要求1所述的新型背光灯条，其特征在于，所述封装层包括有外封胶，所述外封胶包覆在所述芯片的顶面和侧面。

3.根据权利要求1或2所述的新型背光灯条，其特征在于，所述基板上设置有与所述芯片相匹配的第一焊盘。

4.根据权利要求1或2所述的新型背光灯条，其特征在于，所述基板的中间位置设置有第二焊盘，所述盖板上设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二焊盘上，所述第二焊盘上固定安装有连接端子。

5.一种新型背光灯条的制作方法，其特征在于，包括：

A,设计开发出基板以及与所述基板相匹配的盖板；

B,在所述盖板的一侧设置有第一凹槽；

C,将所述芯片安装在所述基板上，然后将所述盖板压合在所述基板上，使得所述第一凹槽位于所述芯片的上方；

或:

先将所述盖板压合在所述基板上，然后将所述芯片穿过所述第一凹槽安装在所述基板上；

D,将所述芯片与所述基板进行焊接固定；

E,将胶水涂覆到所述芯片上。

6.根据权利要求5所述的一种新型背光灯条的制造方法，其特征在于，所述芯片为倒装芯片。

7.根据权利要求5或6所述的一种新型背光灯条的制造方法，其特征在于，所述步骤C中先通过一锡膏印刷机在所述基板的正负极焊盘上印刷焊接材料，然后将所述芯片逐颗固定安装到所述基板上。

8.根据权利要求5或6所述的一种新型背光灯条的制造方法，其特征在于，所述步骤D中对安装有所述芯片的所述基板进行回流焊。

9.根据权利要求5或6所述的一种新型背光灯条的制造方法，其特征在于，所述步骤E中将所述外封胶涂覆在所述芯片上，所述外封胶的上表面与所述盖板的上表面位于同一水平线上。