[发明专利]新型背光灯条及其制造方法

说明书

本发明属于半导体照明技术领域，尤其涉及一种新型背光灯条及其制造方法，包括：A,设计开发出基板以及与所述基板相匹配的盖板；B,在所述盖板的一侧设置有第一凹槽；C,将所述芯片安装在所述基板上，然后将所述盖板压合在所述基板上，使得所述第一凹槽位于所述芯片的上方；或:先将所述盖板压合在所述基板上，然后将所述芯片穿过所述第一凹槽安装在所述基板上；D,将所述芯片与所述基板进行焊接固定；E,将胶水涂覆到所述芯片上。本发明节省了将芯片组装成灯珠的工序和传统的SMT工序，使得新型背光灯条的制作组装更加简单，提高了效率，节省了大量的人力物力。

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，尤其涉及一种新型背光灯条及其制造方法。

背景技术

目前，背光灯条的制作方式一般为：首先采用SMD技术将LED芯片封装形成灯珠，然后再通过SMT工艺将LED灯珠贴在PCB板上。

上述制作方式的制作工序繁多，将LED芯片封装成灯珠以及SMT工艺均包括有多个工序，使得灯条的组装制作非常麻烦，效率低下，耗费了很多的人力物力。且如图1所示，现有的背光灯条中灯珠使用的芯片为正装芯片，即芯片与灯珠基板之间需要通过键合线焊接的方式来实现芯片与灯珠基板两者之间的电连接，然后灯珠再通过SMT工艺贴在PCB板上得到背光灯条，但是键合线很容易受到外界因素的影响而出现断裂等问题，导致现有背光灯条的死灯率较高，使用起来的可靠性较低，以及这种背光灯条的芯片的散热通道长，不利于灯条的散热，导致其散热效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型背光灯条及其制造方法，旨在解决现有技术中的背光灯条的制作工序繁多导致灯条的组装制作非常麻烦，效率低下，耗费了很多的人力物力等技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种新型背光灯条及其制造方法，包括有基板、盖板和多个芯片，多个所述芯片均匀固定安装在所述基板上，所述盖板固定安装在所述基板上，所述盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述芯片上方；

所述新型背光灯条还包括有封装层，所述封装层位于所述第一凹槽内，所述封装层用于包覆所述芯片。

可选地，所述封装层包括有外封胶，所述外封胶包覆在所述芯片的顶面和侧面。

可选的，所述基板上设置有与所述芯片相匹配的第一焊盘。

可选的，所述基板的中间位置设置有第二焊盘，所述盖板上设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二焊盘上，所述第二焊盘上固定安装有连接端子。

本发明还提供了一种新型背光灯条的制作方法，包括：

A,设计开发出基板以及与所述基板相匹配的盖板；

B,在所述盖板的一侧设置有第一凹槽；

C,将所述芯片安装在所述基板上，然后将所述盖板压合在所述基板上，使得所述第一凹槽位于所述芯片的上方；

或:

先将所述盖板压合在所述基板上，然后将所述芯片穿过所述第一凹槽安装在所述基板上；

D,将所述芯片与所述基板进行焊接固定；

E,将胶水涂覆到所述芯片上。

可选的，所述芯片为倒装芯片。

可选的，所述步骤C中先通过一锡膏印刷机在所述基板的正负极焊盘上印刷焊接材料，然后将所述芯片逐颗固定安装到所述基板上。

可选的，所述步骤D中对安装有所述芯片的所述基板进行回流焊。

可选的，所述步骤E中将所述外封胶涂覆在所述芯片上，所述外封胶的上表面与所述盖板的上表面位于同一水平线上。