[发明专利]采用有限数量的测试引脚测试存储器件的方法以及利用该方法的存储器件

权利要求书

1.一种存储器件，包括封装衬底、控制器裸片和存储器裸片，

其中，所述封装衬底包括：

隔离引脚；

测试芯片启用引脚；

测试模式选择引脚，用于切换所述存储器裸片的操作模式；

测试时钟引脚，用于接收测试时钟；以及

测试数据引脚，用于执行数据传输；

其中，所述控制器裸片设置在所述封装衬底上并且耦合至所述隔离引脚；

其中，所述存储器裸片设置在所述封装衬底上并且耦合至所述测试芯片启用引脚、所述测试模式选择引脚、所述测试时钟引脚和所述测试数据引脚；并且

其中，在所述隔离引脚被设置为使所述存储器裸片与所述控制器裸片隔离的隔离状态时，所述存储器裸片被设置为经由所述测试芯片启用引脚、所述测试模式选择引脚、所述测试时钟引脚和所述测试数据引脚接收控制。

2.根据权利要求1所述的存储器件，其中，

所述控制器裸片包括写入启用引脚和数据引脚；

所述存储器裸片包括耦合至所述写入启用引脚和所述数据引脚的测试寄存器；并且

所述控制器裸片被配置为经由所述写入启用引脚和所述数据引脚将所述测试寄存器设置为测试启用状态；并且

在所述测试寄存器被设置为所述测试启用状态之后，所述隔离引脚被设置为使所述存储器裸片与所述控制器裸片隔离的所述隔离状态。

3.根据权利要求1所述的存储器件，其中，所述封装衬底还包括芯片启用引脚，所述芯片启用引脚耦合至所述存储器裸片，并且被配置为向所述存储器裸片传输用于启用所述存储器裸片的芯片启用信号。

4.根据权利要求1所述的存储器件，其中，所述数据传输与对所述存储器裸片的读取访问相关联。

5.根据权利要求1所述的存储器件，其中，所述数据传输与对所述存储器裸片的写入访问相关联。

6.一种存储器件，包括封装衬底、控制器裸片和存储器裸片，

其中，所述封装衬底包括：

隔离引脚；

测试启用引脚；

测试芯片启用引脚；

测试模式选择引脚，用于切换所述存储器裸片的操作模式；

测试时钟引脚，用于接收测试时钟；以及

测试数据引脚，用于执行数据传输；

其中，所述控制器裸片设置在所述封装衬底上并且耦合至所述隔离引脚；

其中，所述存储器裸片设置在所述封装衬底上并且耦合至所述测试启用引脚、所述测试芯片启用引脚、所述测试模式选择引脚、所述测试时钟引脚和所述测试数据引脚；并且

其中，在所述隔离引脚被设置为使所述存储器裸片与所述控制器裸片隔离的隔离状态并且所述测试启用引脚被设置为测试启用状态时，所述存储器裸片被设置为经由所述测试芯片启用引脚、所述测试模式选择引脚、所述测试时钟引脚和所述测试数据引脚接收控制。

7.根据权利要求6所述的存储器件，其中，所述封装衬底还包括芯片启用引脚，所述芯片启用引脚耦合至所述存储器裸片，并且被配置为向所述存储器裸片传输用于启用所述存储器裸片的芯片启用信号。

8.根据权利要求6所述的存储器件，其中，所述数据传输与对所述存储器裸片的读取访问相关联。

9.根据权利要求6所述的存储器件，其中，所述数据传输与对所述存储器裸片的写入访问相关联。

10.一种测试存储器件的方法，所述存储器件包括封装衬底、控制器裸片和存储器裸片，所述封装衬底包括隔离引脚、测试芯片启用引脚、测试模式选择引脚、测试时钟引脚和测试数据引脚，所述方法包括：

将所述隔离引脚设置为使所述存储器裸片与所述控制器裸片隔离的隔离状态；以及

在所述隔离引脚被设置为所述隔离状态时，将所述存储器裸片设置为经由所述测试芯片启用引脚、所述测试模式选择引脚、所述测试时钟引脚和所述测试数据引脚接收控制。