[发明专利]一种高性能电子级玻璃纤维布的制备工艺

说明书

本发明属于玻璃纤维布技术领域，具体涉及一种高性能电子级玻璃纤维布的制备工艺，包括如下步骤：S1.对脱浆过的玻纤布进行轻度开纤处理；S2.烘干，再进行硅烷表面处理；S3.深度开纤处理；S4.烘干定型，得到高性能的成品电子级玻璃纤维布。本发明提高了构成玻璃纤维布的经纬纱表面积，在纯水的存在下，硅烷的甲氧基结合各种无机物，具有的氨基和反应性双键可以自由的和无机物、有机物反应，并且在反应中又增强了硅烷的水解性，偶联剂含浸更均匀，使树脂的含浸性更好，与树脂的结合性亲和力也更佳，玻纤与树脂结合更紧密，耐热性大幅度提高，提升PCB基板的稳定性。

技术领域

本发明属于玻璃纤维布技术领域，具体涉及一种高性能电子级玻璃纤维布的制备工艺。

背景技术

随着电子技术的快速发展，人们对电子产品的性能要求也越来越高，而决定电子产品性能的PCB板则相应的提出了更高的要求。

电子级玻璃纤维布是制造PCB板的重要原材料，电子级玻璃纤维布的性能好坏决定了PCB板的品质好坏，而电子级玻璃纤维布性能的好坏跟经纬纱间隙和纱布均匀性、平整性和透气性有关，经纬纱间隙越小，纱布均匀性则越均匀、越平整，玻璃纤维布透气性越小，说明玻璃纤维布的纱束就打得散，那么，玻璃纤维布在含浸树脂的时候，含浸性越好，抗拉强力就越高，透气性越好，则玻璃纤维布就越平整均匀。

目前，玻璃纤维布的生产制造方式基本均是经过整经、上浆、并经、织造、脱浆、表面偶联剂处理，然后得到成品电子级玻璃纤维布，采用这种方式生产的电子级玻璃纤维布，在树脂浸透性方面较差以及在表面化学或物理处理时，玻璃纤维布不平整，因此对应生产PCB板时，没办法达到高精密、高性能PCB板的生产要求，同时，现有技术制备的PCB基板材料-玻纤布的耐热性较差，热膨胀系数高，尤其是随着PCB技术的不断发展，目前的玻璃纤维布已经不能够充分满足高性能电子产品的需求。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种高性能电子级玻璃纤维布的制备工艺，减少电子玻璃纤维布的经纬纱间隙、改善玻璃纤维布的均匀性和平整性，以提高织物透气性能，同时提升玻璃纤维布的含浸性、耐热性、和树脂的结合性，提升PCB基板的稳定性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种高性能电子级玻璃纤维布的制备工艺，包括如下步骤：

S1.对脱浆过的电子级玻纤布进行轻度开纤处理；

S2.将轻度开纤处理过的电子级玻纤布烘干，再进行硅烷表面处理；

S3.将硅烷表面处理过的电子级玻纤布深度开纤处理；

S4.对深度开纤处理过的电子级玻纤布烘干定型，得到高性能的成品电子级玻璃纤维布。

作为优选的方案，步骤S2，硅烷表面处理时用的处理剂以重量份计，由以下原料制备而成：纯水942.8～965.2份、双十二烷基二甲基-γ-双季铵盐0.1～0.3份、琥珀酸4～8份、山柰酚-3-木糖基葡萄糖甙3～5份和硅烷处理剂8～12份。

作为优选的方案，步骤S2，硅烷表面处理时用的处理剂以重量份计，由以下原料制备而成：纯水954.2份、双十二烷基二甲基-γ-双季铵盐0.2份、琥珀酸6份、山柰酚-3-木糖基葡萄糖甙4份和硅烷处理剂10份。

作为优选的方案，所述硅烷处理剂选自二氯甲基三乙氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷和聚甲基三乙氧基硅烷中的一种。

作为优选的方案，步骤S2，硅烷表面处理中布面浸渍处理剂的含量0.05～0.1％，含浸性526s。

作为优选的方案，所述处理剂的制作步骤如下：

(1)在不锈钢反应釜中放入纯水；