[发明专利]一种用于晶元清洗的托架

说明书

本发明公开了一种用于晶元清洗的托架，包括固定底脚，所述固定底脚的上端外表面设置有一号热胀冷缩拼接柱，所述一号热胀冷缩拼接柱的前端外表面设置有peek焊接板，所述peek焊接板的下端设置有便捷固定插板，所述peek焊接板的后端外表面设置有二号热胀冷缩拼接柱，所述一号热胀冷缩拼接柱的一侧设置有固定柱体，所述固定柱体的上端设置有联动柱，所述一号热胀冷缩拼接柱包括柱芯、一号插入块、防水外层、一号固定金属块、二号插入块与二号固定金属块，所述一号插入块位于柱芯的一端外表面。本发明所述的一种用于晶元清洗的托架，结构简单，使用方便，并且采用新式的安装方式，带来更好的使用前景。

技术领域

本发明涉及晶元清洁用具技术领域，具体为一种用于晶元清洗的托架。

背景技术

晶元是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶元片，也就是晶元，目前国内晶元生产线以8英寸和12英寸为主，晶元的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶元，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶元加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶元加工时，化学机械研磨是既有机械研磨又有酸碱溶液式的化学研磨两种相结合的技术，可以使晶圆表面较为平坦，方便后面工序，在进行研磨时，研磨浆在晶圆和研磨垫之间，影响CMP的因素有：研磨头的压力和晶圆平坦度，旋转速度，研磨浆的化学成分等等，空气中的颗粒数对晶元加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点在半导体芯片工业生产中，晶元清洗工序较多，晶元清洗的质量好坏对器件性能有严重的影响，由于晶元清洗是半导体器件制造中最重要最频繁的步骤，而且其清洗质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所以国内外对清洗工艺的研究改进一直在不断地进行，现在有的晶元清洗托架结构复杂，安装不便，并且安装的方式都为螺丝去固定安装的，使用长久后螺纹会生锈，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种用于晶元清洗的托架。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于晶元清洗的托架，结构简单，使用方便，并且采用新式的安装方式，让人们的安装便捷轻松，固定牢固，不易脱落，给人们带来便捷，可以有效解决背景技术中的问题。

技术方案

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种用于晶元清洗的托架，包括固定底脚，所述固定底脚的上端外表面设置有一号热胀冷缩拼接柱，所述一号热胀冷缩拼接柱的前端外表面设置有peek焊接板，所述peek焊接板的下端设置有便捷固定插板，所述peek焊接板的后端外表面设置有二号热胀冷缩拼接柱，所述一号热胀冷缩拼接柱的一侧设置有固定柱体，所述固定柱体的上端设置有联动柱。

优选的，所述一号热胀冷缩拼接柱包括柱芯、一号插入块、防水外层、一号固定金属块、二号插入块与二号固定金属块，所述一号插入块位于柱芯的一端外表面，所述防水外层位于柱芯的外壁，所述一号固定金属块位于二号插入块的上端外表面，所述二号插入块位于柱芯的另一端外表面，所述二号固定金属块位于二号插入块的下端外表面。

优选的，所述柱芯的一端外表面与一号插入块的另一侧外表面固定连接，所述防水外层的内壁与柱芯的外壁固定连接，所述一号固定金属块的下端外表面与二号插入块的上端外表面固定连接，所述二号插入块的一侧外表面与柱芯的另一端外表面固定连接，所述二号固定金属块的上端外表面与二号插入块的下端外表面固定连接，所述一号固定金属块的数量为两组，所述二号固定金属块的数量为两组。