[发明专利]半导体加工用粘合片及其利用

权利要求书

1.半导体加工用粘合片，其是包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片，

所述粘合剂层中，作为水剥离添加剂，包含选自由表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物组成的组中的至少1种非离子性化合物A。

2.如权利要求1所述的半导体加工用粘合片，其中，所述非离子性化合物A的HLB为5以上。

3.如权利要求1或2所述的半导体加工用粘合片，其中，所述非离子性化合物A在一分子内具有2个以上羟基。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体加工用粘合片，其中，所述非离子性化合物A为具有脂肪酸酯结构的化合物。

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体加工用粘合片，其中，所述粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层。

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体加工用粘合片，其中，所述粘合剂层为活性能量射线固化性粘合剂层。

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体加工用粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度小于40μm。

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体加工用粘合片，其包含支撑所述粘合剂层的基材。

9.粘合剂组合物，其用于形成权利要求1～8中任一项所述的半导体加工用粘合片的所述粘合剂层。

10.半导体元件制造方法，其是使用权利要求1～8中任一项所述的半导体加工用粘合片来制造半导体元件的方法，所述方法包括：

工序(1)，将所述粘合片的所述粘合面贴合于半导体晶片；

工序(2)，针对贴合了所述粘合片的半导体晶片，从与该粘合片相反的一侧实施加工；和

工序(3)，将所述粘合片从所述加工后的半导体晶片剥离，

其中，所述工序(3)是向所述粘合片的从所述加工后的半导体晶片剥离的剥离前沿供给水性剥离液而进行的。