[发明专利]一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃及其制备工艺

权利要求书

1.一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃，其特征在于：包括第一玻璃基片和第二玻璃基片，在所述第一玻璃基片上从下至上依次溅射有第一氮化硅SiNx层、复合电介质层、金属银层、减反层、第二氮化硅SiNx层和保护层，在所述保护层热压第二玻璃基片；

所述复合电介质层采用下列材料ZnSnOx、Si₃N₄或TiOx中一种或多种，若为两种以上时，镀成多层复合层；

所述减反层采用下列材料SiO₂、ZnOx、ZnAlOx、AZO中一种或多种，若为两种以上时，镀成多层复合层；

所述保护层采用下列材料NiCr或NiCrOx中一种或两种，若为两种时，镀成双层复合层。

2.根据权利要求1所述的一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述第一氮化硅SiNx层溅射厚度为5-25nm，所述复合电介质层溅射厚度为30-100nm，所述金属银层溅射厚度为10-50nm，所述减反层溅射厚度为20-60nm，所述第二氮化硅SiNx层溅射厚度为5-15nm，所述保护层溅射厚度为25-50nm。

3.根据权利要求2所述的一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述复合电介质层为单层时，溅射厚度为30-50nm，所述复合电介质层为多层时，每层溅射厚度在20-35nm。

4.根据权利要求2所述的一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述减反层为单层时，溅射厚度为20-45nm，所述减反层为多层时，每层溅射厚度在10-25nm。

5.根据权利要求2所述的一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃，其特征在于：所述保护层为单层时，溅射厚度为25-35nm，所述保护层为多层时，每层溅射厚度在15-20nm。

6.一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃的制备工艺，其特征在于：具体工艺步骤如下：

S1：采用真空磁控溅射镀膜技术，在第一玻璃基片的表面逐层镀膜：依次溅射镀膜第一氮化硅SiNx层、复合电介质层、金属银层、减反层、第二氮化硅SiNx层和保护层；

S2：将溅射镀膜完成的玻璃放入热合机中，将第二玻璃基片盖在保护层上进行热压合，然后用封边胶封边；

其中，所述复合电介质层、减反层和保护层单层时均约为双层厚度的80％、为三层时的厚度60％；

所述复合电介质层采用下列材料ZnSnOx、Si₃N₄或TiOx中一种或多种，所述减反层采用下列材料SiO₂、ZnOx、ZnAlOx、AZO中一种或多种，所述保护层采用下列材料NiCr或NiCrOx中一种或两种。

7.根据权利要求6所述的一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃的制备工艺，其特征在于：真空磁控溅射镀膜机采用旋转双阴极，中频电源溅射的方式，在工艺气体N₂与Ar的参与下，溅射沉积形成膜；其溅射功率为1-100KW，真空溅射的工艺气压为：2-3MPa。

8.根据权利要求7所述的一种离线单银可钢化低辐射镀膜玻璃及其制备工艺，其特征在于：所述第一氮化硅SiNx层和第二氮化硅SiNx层的溅射功率为60-100KW；所述复合电介质层的溅射功率为10-50KW，所述金属银层的溅射功率为1-10KW；所述减反层的溅射功率为35-70KW；所述保护层的溅射功率为1-50KW。