[发明专利]粘合片

权利要求书

1.粘合片，其是包含构成粘合面的粘合剂层的粘合片，

所述粘合片的清洁度为20％以上，所述清洁度是根据将所述粘合片从氮化硅晶片进行水剥离后的所述氮化硅晶片的表面的碳量B[原子％]、和贴附所述粘合片之前的所述氮化硅晶片的表面的碳量A[原子％]，利用下式：1-(B/A)算出的。

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述碳量B为10原子％以下。

3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合片从所述氮化硅晶片剥离的水剥离力为1.5N/20mm以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片从所述氮化硅晶片剥离的水剥离力[N/20mm]为从该氮化硅晶片剥离的常规剥离力[N/20mm]的40％以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中，作为水剥离添加剂，包含选自由表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物组成的组中的至少1种化合物A。

6.如权利要求5所述的粘合片，其包含表面活性剂作为所述化合物A。

7.如权利要求5或6所述的粘合片，其中，所述化合物A在25℃时为液态。

8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为活性能量射线固化性粘合剂层。

9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其包含支撑所述粘合剂层的基材。