[发明专利]一种宽带跨导增强型低噪声放大器在审
申请号: | 202011460701.5 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN112653397A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 康凯;熊宇航;吴韵秋;赵晨曦;刘辉华;余益明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 增强 低噪声放大器 | ||
本发明属于无需通信技术领域,提供一种宽带跨导增强型低噪声放大器,用以克服现有传统gm‑boost低噪声放大器存在的带宽较窄、增益与噪声达不到设计要求的问题。本发明采用第一级差分放大器、第二级差分放大器、第三级中和电容放大器的三级结构,两级差分放大器基于gm‑boost结构设计,相对于传统gm‑boost结构,改进了输入方式,将源极输入改变为栅极输入,增加了增益和隔离度,使其输入阻抗变化较为平缓,利于匹配得到较大带宽,同时能够降低噪声,通过两级差分放大器及最佳噪声匹配,实现了超低噪声;并且,通过两级差分放大器的差分结构设计,输入、输出及级间的变压器匹配,以及三级放大器的错峰设计,有效拓展了低噪声放大器的带宽。
技术领域
本发明属于无需通信技术领域,设计毫米波通信系统的接收机/发射机中的放大器,具体为一种宽带跨导增强型低噪声放大器。
背景技术
随着通信技术尤其是个人移动通信的高速发展,无线电频谱的低端频率已经趋于饱和,即使采用多种技术扩大通信系统的容量,提高频谱的利用率,也无法满足未来通信发展的需求,因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高端开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽,可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题,因而在短距离通信中有着广泛的应用前景;而放大器是各种毫米波通信系统中最关键的一环,它在接收机中将接受的弱信号放大到后端处理、在发射机中将弱信号放大到天线发射出去,而低噪声放大器作为接收机的第一个单元,其性能对整个接收机有着关键的影响。
针对低噪声放大器,为降低噪声系数(NF)及提高增益,近年来已经诞生了很多结构,其中一种结构称为gm-boost,该结构通过改变晶体管的跨导gm,从而提高增益、降低噪声。如图6(a)表示了提高晶体管gm的原理,通过在晶体管栅极和源极添加一个负反馈支路,从而改变晶体管的栅源电压Vgs;根据跨导gm的公式:
其中,Id表示晶体管漏极电流,Vgs表示晶体管栅源电压,Vth表示阈值电压,μn表示电子迁移率,Cox表示单位面积的栅氧化层电容,W表示晶体管的栅宽,L表示晶体管的栅长。
可以知道当Vgs改变时,gm也会改变,并且增益和gm成正比,噪声系数NF和gm成反比;该技术就是通过改变Vgs来提高gm,从而提高增益、降低噪声。如图6(b)所示为该技术具体的电路原理图,通过在栅极和源极添加一对方向相反的耦合电感,假设标记的同名端为正极性,那么原本的|Vgs|=|(Vg-Vs)|,因为电感的耦合,导致源极电压变小,|Vs|=|(Vs-kVg)|,k表示电感耦合系数、0k1;根据以上公式,可以得到耦合后的|Vgs|是增大的,并且根据gm的公式得到gm也增大,从而实现gm-boost。
在上述提到的gm-boost低噪声放大器中,通过一个负反馈支路来改变晶体管的Vgs来提高gm,从而达到提高增益和降低噪声的目的;但在实际的使用过程中依然存在以下几点问题:
(1)传统gm-boost低噪声放大器信号由源极进入,会带来一个隔离度差的问题,负载阻抗会对输入阻抗有较大的影响,从而导致阻抗变化大、难以匹配,导致带宽较窄,对于毫米波频段的应用是远远不够的;
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