[发明专利]一种PCB板、芯片及电子设备在审
| 申请号： | 202011462068.3 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112738979A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈龙 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 芯片 电子设备 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括：中间层、位于所述中间层两侧的表层以及与所述表层一一对应的外接组件；每一个所述外接组件包括两个金手指；其中：
至少一层所述表层对应的所述外接组件中，至少一个所述金手指形成于所述中间层，且所述表层上具有用于露出所述金手指的缺口。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，至少一层所述表层对应的所述外接组件中，两个所述金手指均形成于所述中间层。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，每层所述表层中至少一个所述金手指形成于所述中间层。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，每层所述表层中的两个所述金手指形成于所述中间层。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，两层所述表层中，一层所述表层包括第一结构层和第一介质层，且所述第一介质层位于所述第一结构层朝向所述中间层一侧；
另一层所述表层包括第二结构层和第二介质层，且所述第二介质层位于所述第二结构层朝向所述中间层一侧。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述中间层包括：依次层叠设置的第三结构层、第三介质层和第四结构层；所述金手指形成于所述第三结构层和/或第四结构层。
7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述中间层还包括层叠设置的第五结构层和第四介质层；
所述第五结构层位于所述第三介质层背离所述第三结构层一侧；
所述第四介质层位于所述第四结构层朝向所述第五结构层一侧。
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述中间层还包括层叠设置的第五介质层和第六结构层；
所述第五介质层位于所述第五结构层背离所述第三介质层一侧；
所述第六结构层位于所述第四介质层背离所述第四结构层一侧。
9.一种芯片，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的PCB板。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的芯片。
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