[发明专利]一种PCB板、芯片及电子设备

说明书

本发明涉及电子设备领域，公开一种PCB板、芯片及电子设备。一种PCB板，包括：中间层、位于中间层两侧的表层以及与表层一一对应的外接组件；每一个外接组件包括两个金手指；其中：至少一层表层对应的外接组件中，至少一个金手指形成于中间层，且表层上具有用于露出金手指的缺口。上述PCB板不同区域采用不同叠构，让PCB叠构更加灵活，金手指形成于中间层，并由表层上的缺口露出，高速信号需要从金手指出来后直接在中间层走线，不需要打孔穿层，解决了高速信号表层传输损失和传输长度受限问题。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种PCB板、芯片及电子设备。

背景技术

目前PCB板采用的PCB叠构设计，对于高速信号传输而言，表层走线损失和干扰较大，导致走线长度受限，然而走内层又需要增加层数，并且需要打孔穿层，导致传输阻抗和成本增加的问题。

发明内容

本发明公开了一种PCB板、芯片及电子设备，用于解决高速信号表层传输损失和传输长度受限问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种PCB板，包括：中间层、位于所述中间层两侧的表层以及与所述表层一一对应的外接组件；每一个所述外接组件包括两个金手指；其中：

至少一层所述表层对应的所述外接组件中，至少一个所述金手指形成于所述中间层，且所述表层上具有用于露出所述金手指的缺口。

上述PCB板中，每层表层均对应一个外接组件，每个外接组件包括两个金手指，即四个金手指中至少有一个金手指形成于中间层，相对应的表层上具有缺口以露出中间层上的金手指，即PCB板设置金手指的区域会至少减少一层表层，而其它区域的叠构为表层、中间层和另一表层。因此，上述PCB板不同区域采用不同叠构，让PCB叠构更加灵活，金手指形成于中间层，并由表层上的缺口露出，高速信号需要从金手指出来后直接在中间层走线，不需要打孔穿层，解决了高速信号表层传输损失和传输长度受限问题。

可选地，至少一层所述表层对应的所述外接组件中，两个所述金手指均形成于所述中间层。

可选地，每层所述表层中至少一个所述金手指形成于所述中间层。

可选地，每层所述表层中的两个所述金手指形成于所述中间层。

可选地，两层所述表层中，一层所述表层包括第一结构层和第一介质层，且所述第一介质层位于所述第一结构层朝向所述中间层一侧；

另一层所述表层包括第二结构层和第二介质层，且所述第二介质层位于所述第二结构层朝向所述中间层一侧。

可选地，所述中间层包括：依次层叠设置的第三结构层、第三介质层和第四结构层；所述金手指形成于所述第三结构层和/或第四结构层。

可选地，所述中间层还包括层叠设置的第五结构层和第四介质层；

所述第五结构层位于所述第三介质层背离所述第三结构层一侧；

所述第四介质层位于所述第四结构层朝向所述第五结构层一侧。

可选地，所述中间层还包括层叠设置的第五介质层和第六结构层；

所述第五介质层位于所述第五结构层背离所述第三介质层一侧；

所述第六结构层位于所述第四介质层背离所述第四结构层一侧。

第二方面，本发明还提供一种芯片，包括如上任一项所述的PCB板。

第三方面，本发明还提供一种电子设备，包括如上所述的芯片。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种PCB板的结构示意图；