[发明专利]晶圆搬运装置有效
申请号: | 202011462701.9 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112635376B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 刘季;苏亚青;吕剑;余波 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 | ||
1.一种晶圆搬运装置,其特征在于,所述晶圆搬运装置包括:
晶圆夹持盘,所述晶圆夹持盘包括定位台,和沿所述定位台的周向设置的多个夹持臂;所述夹持臂的固定端连接所述定位台,夹持端沿所述定位台的径向向外延伸,相邻两个所述夹持臂之间形成间隔空间;
晶圆承托盘,所述晶圆承托盘同轴安装在所述定位台上,所述晶圆承托盘包括承托主体,和沿所述承托主体的周向间隔设置的承托臂;所述承托臂沿所述承托主体的径向,向所述间隔空间中延伸;
所述承托臂和所述承托主体上均设有承托模块,所述承托模块的承托面用于承托一片待搬运晶圆的对应位置,其中,设于所述承托主体上的承托模块,所述承托模块位于所述承托主体的中心。
2.如权利要求1所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述夹持臂包括臂体,所述臂体的一端连接所述定位台,另一端设有夹持件,所述夹持件能够沿着所述臂体的延伸方向伸缩;所述夹持件包括夹持头,所述夹持头用于夹持待搬运晶圆的边缘。
3.如权利要求1所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述承托模块上设有出气孔;
所述晶圆搬运装置还包括伯努利供气系统,所述伯努利供气系统用于给所述承托模块的出气孔供气,使得所述出气孔产生平行于所述承托模块承托面的气流。
4.如权利要求1所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述晶圆夹持盘和所述晶圆承托盘均为轴对称图形,所述晶圆夹持盘和所述晶圆承托盘均至少包括两条对称轴。
5.如权利要求4所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述晶圆夹持盘的对称轴中包括与所述夹持臂延伸方向一致的对称轴,夹持臂对称设置在所述对称轴上。
6.如权利要求4所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述晶圆承托盘的对称轴中包括与所述承托臂延伸方向一致的对称轴,承托臂对称设置在所述对称轴上。
7.如权利要求1所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述晶圆搬运装置还包括上片托臂,所述上片托臂上开设有一端开口的叉槽;
所述上片托臂沿着所述叉槽开口端朝向前进,沿着所述叉槽开口端朝向的相反方向后退,用于托载待搬运晶圆至所述晶圆承托盘上;
所述上片托臂前进和后退的方向,与所述晶圆承托盘对称轴所在方向一致。
8.如权利要求7所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述上片托臂叉槽的宽度大于所述承托模块的宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造