[发明专利]晶圆搬运装置

说明书

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆搬运装置。晶圆搬运装置包括：晶圆夹持盘，晶圆夹持盘包括定位台，和沿定位台的周向设置的多个夹持臂；夹持臂的固定端连接定位台，夹持端沿定位台的径向向外延伸，相邻两个夹持臂之间形成间隔空间；晶圆承托盘，晶圆承托盘同轴安装在定位台上，晶圆承托盘包括承托主体，和沿承托主体的周向间隔设置的承托臂；承托臂沿承托主体的径向，向间隔空间中延伸；承托臂和承托主体上均设有承托模块，承托模块的承托面用于承托一片待搬运晶圆的对应位置。本身申请可以解决相关技术中的晶圆搬运装置会使得较薄晶片会形成较大的弯曲，从而会引起在取放片过程中晶圆表面划伤甚至破片的问题。

技术领域

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆搬运装置。

背景技术

图1示出了相关技术中晶圆搬运装置的主视结构，该晶圆搬运装置包括定位台110和多个夹持臂120，多个夹持臂120沿该定位台110的周向间隔设置，每个夹持臂120的固定端121连接定位台110的对应位置，夹持端122沿定位台110的径向向外延伸。在使用该晶圆搬运装置时，多个该夹持臂120的夹持端122分别夹持住待搬运晶圆边缘的不同位置，以对该晶圆进行固定。图2示出了相关技术中晶圆搬运装置，沿图1中A-A向剖面线的剖视结构，参照图2，该夹持臂120包括臂体123，该臂体123的一端连接定位台110，另一端设有夹持件124，该夹持件124能够沿着该臂体123的延伸方向伸缩。该夹持件124包括高于定位平台的夹持头125，该夹持头125用于夹持待搬运晶圆的边缘。

但是，随着电子信息类产品对于性能提升的需求越来越高，对于有限空间内芯片的集成度要求也越来越高，这便要求芯片要做到更小更薄。因此，采用相关技术的晶圆搬运装置，通过其夹持头固定晶圆边缘后，晶圆的中部缺少承托，在晶圆自身重力的作用下，会形成较大的弯曲，从而会引起在取放片过程中晶圆表面划伤甚至破片的问题。

发明内容

本申请提供了一种晶圆搬运装置，可以解决相关技术中的晶圆搬运装置会使得较薄晶片会形成较大的弯曲，从而会引起在取放片过程中晶圆表面划伤甚至破片的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置包括：

晶圆夹持盘，所述晶圆夹持盘包括定位台，和沿所述定位台的周向设置的多个夹持臂；所述夹持臂的固定端连接所述定位台，夹持端沿所述定位台的径向向外延伸，相邻两个所述夹持臂之间形成间隔空间；

晶圆承托盘，所述晶圆承托盘同轴安装在所述定位台上，所述晶圆承托盘包括承托主体，和沿所述承托主体的周向间隔设置的承托臂；所述承托臂沿所述承托主体的径向，向所述间隔空间中延伸；

所述承托臂和所述承托主体上均设有承托模块，所述承托模块的承托面用于承托一片待搬运晶圆的对应位置。

可选的，所述夹持臂包括臂体，所述臂体的一端连接所述定位台，另一端设有夹持件，所述夹持件能够沿着所述臂体的延伸方向伸缩；所述夹持件包括夹持头，所述夹持头用于夹持待搬运晶圆的边缘。

可选的，所述承托模块上设有出气孔；

所述晶圆搬运装置还包括伯努利供气系统，所述伯努利供气系统用于给所述承托模块的出气孔供气，使得所述出气孔产生平行于所述承托模块承托面的气流。

可选的，设于所述承托主体上的承托模块，所述承托模块位于所述承托主体的中心。

可选的，所述晶圆夹持盘和所述晶圆承托盘均为轴对称图形，所述晶圆夹持盘和所述晶圆承托盘均至少包括两条对称轴。

可选的，所述晶圆夹持盘的对称轴中包括与所述夹持臂延伸方向一致的对称轴，夹持臂对称设置在所述对称轴上。

可选的，所述晶圆承托盘的对称轴中包括与所述承托臂延伸方向一致的对称轴，承托臂对称设置在所述对称轴上。