[发明专利]一种台阶板及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种台阶板及其制作工艺，涉及PCB板制作技术领域；该制作工艺包括以下的步骤：S10、第一复合板的线路制作；S20、第二复合板的线路制作；S30、抗腐蚀油墨的丝印；S40、镂空部位的制作；S50、压合，将PP片放置在第一复合板和第二复合板之间，且L2硬板层的下表面和L3硬板层的上表面均与PP片相贴合，放入真空压机内进行压合；S60、线路的制作，将压合后的板材进行钻通孔、化学沉铜以及电镀铜，在L1硬板层和L4硬板层的外表面蚀刻出线路；S70、丝印膜的清洗，将步骤S60中蚀刻完成的板材放入退油墨药水中，浸泡后将台阶底部的丝印膜清洗干净；本发明的有益效果是：本发明提供一种台阶板及其制作工艺，技术门槛较低，成本更为低廉，良品率更高。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，更具体的说，本发明涉及一种台阶板及其制作工艺。

背景技术

目前台阶板底部设计线路和焊接PAD，有一种方案是激光进行烧蚀切割呈现线路和焊接PAD，设备昂贵投入比较高；还有一种方案是对线路和焊接PAD用专用胶带贴覆保护，后工序除胶，沉铜，蚀刻；高温和高腐蚀的药水很容易导致线路开短路不良，直接导致报废，由于台阶深度比较深成品撕胶带不好操作，而且还费工费时。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种台阶板及其制作工艺，技术门槛较低，成本更为低廉，良品率更高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种台阶板的制作工艺，其改进之处在于，该制作工艺包括以下的步骤：

S10、第一复合板的线路制作，第一复合板由复合的L3硬板层和L4硬板层组成，L3硬板层的上表面和L4硬板层的下表面均具有铜层，对L3硬板层的上表面进行线路制作；

S20、第二复合板的线路制作，第二复合板由复合后L1硬板层和L2硬板层组成，L1硬板层的上表面和L2硬板层的下表面均具有铜层，对L2硬板层的下表面进行线路制作；

S30、抗腐蚀油墨的丝印，对L3硬板层的线路上需要保护的局部位置丝印抗腐蚀油墨，高温固化后形成丝印膜，再进行棕化；

S40、镂空部位的制作，将第二复合板和PP片对应第一复合板的丝印位置制作成镂空，形成镂空部位，再将第二复合板棕化；

S50、压合，将PP片放置在第一复合板和第二复合板之间，且L2硬板层的下表面和L3硬板层的上表面均与PP片相贴合，放入真空压机内进行压合；

S60、线路的制作，将压合后的板材进行钻通孔、化学沉铜以及电镀铜，在L1硬板层和L4硬板层的外表面蚀刻出线路；

S70、丝印膜的清洗，将步骤S60中蚀刻完成的板材放入退油墨药水中，浸泡后将台阶底部的丝印膜清洗干净。

进一步的，步骤S10中的第一复合板和步骤S20中的第二复合板均为双面覆铜板。

进一步的，步骤S10中，还包括有焊接PAD的工艺。

进一步的，步骤S30中，抗腐蚀油墨固化时的温度为150±10℃，时间为30±5min，形成的丝印膜的厚度为10-15μm。

进一步的，步骤S50中，压合时的温度为195-210℃，压合时间为1.5-2h，压力为25-32kg/m²。

进一步的，步骤S70中，退油墨药水的温度为75-85℃，浸泡时间为10-15min。

另一方面，本发明还提供了一种台阶板，其改进之处在于，包括真空压合的第一复合板和第二复合板，第一复合板由复合的L3硬板层和L4硬板层组成，第二复合板由复合后L1硬板层和L2硬板层组成，L2硬板层与L3硬板层相贴合；