[发明专利]探针卡的维护校正方法

权利要求书

1.一种探针卡的维护校正方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、采用标准探针卡和标准校验片进行基准点校正得到所述标准校验片的第一基准点位置和待校正探针卡的第二基准点位置；所述标准探针卡上具有多个位置没有偏移的探针，所述标准校验片上具有和所述标准探针卡的探针相匹配的针位；

步骤二、将所述标准校验片放置在所述第一基准点位置，将所述标准校验片的各针位进行具有第一放大倍数的放大投影形成位于投影面上的放大针位，对各所述放大针位进行标记；

步骤三、将所述待校正探针卡放置在所述第二基准点位置，采用第二放大倍数对所述待校正探针卡的探针的针尖进行投影并形成放大针尖；

步骤四、根据各所述放大针尖和对应的所述放大针位的偏离值进行所述待校正探针卡的探针的校正，使校正后的所述放大针尖和对应的所述放大针位的位置相匹配。

2.如权利要求1所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：所述待校正探针卡用于对晶圆进行测试，所述待校正探针卡根据所述晶圆上被测试芯片的电极衬垫进行设置。

3.如权利要求2所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：所述标准校验片的各针位形成的图形尺寸和所述晶圆的所述被测试芯片的各电极衬垫形成的图形尺寸呈比例，所述标准校验片的各针位形成的图形尺寸相对于所述晶圆的所述被测试芯片的各电极衬垫形成的图形尺寸的放大倍数为第三放大倍数。

4.如权利要求3所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：所述标准探针卡的各针尖形成的图形尺寸和探针未偏离时的所述待校正探针卡的各针尖的图形尺寸的比值也为所述第三放大倍数。

5.如权利要求3或4所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：所述第二放大倍数为所述第一放大倍数和所述第三放大倍数的乘积。

6.如权利要求5所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：所述第三放大倍数为1，所述第一放大倍数等于所述第二放大倍数。

7.如权利要求1所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：步骤二中，采用聚焦放大系统对所述标准校验片的各针位进行放大。

8.如权利要求7所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：步骤二中，通过光源照射所述标准校验片将所述标准校验片的图像通过所述聚焦放大系统投影到所述投影面上。

9.如权利要求8所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：通过调节所述光源的位置调节所述第一放大倍数。

10.如权利要求8所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：步骤三中，采用所述聚焦放大系统对所述待校正探针卡的各探针的针尖进行放大。

11.如权利要求10所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：步骤三中，通过光源照射所述待校正探针卡将所述待校正探针卡的图像通过所述聚焦放大系统进行所述第二放大倍数的投影。

12.如权利要求11所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：通过调节所述所述光源的位置调节所述第二放大倍数。

13.如权利要求1所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：步骤二中，通过墨水对所述放大针位进行标记。

14.如权利要求1所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：步骤四中，所述偏离值包括偏移距离和偏移角度，所述偏移距离为所述放大针尖和所述放大针位的连线距离，所述偏移角度为所述放大针尖和所述放大针位的连线以及所述投影面的法线的夹角。

15.如权利要求1所述的探针卡的维护校正方法，其特征在于：步骤四中，通过调针工具并结合所述偏移值和所述第二放大倍数来校正所述待校正探针卡的探针。