[发明专利]探针卡的维护校正方法

说明书

本发明公开了一种探针卡的维护校正方法，包括：步骤一、采用标准探针卡和标准校验片进行基准点校正；步骤二、将标准校验片放置在所述第一基准点位置，将标准校验片的各针位进行具有第一放大倍数的放大投影形成位于投影面上的放大针位，对各放大针位进行标记；步骤三、将待校正探针卡放置在第二基准点位置，采用第二放大倍数对待校正探针卡的探针的针尖进行投影并形成放大针尖；步骤四、根据各放大针尖和对应的放大针位的偏离值进行待校正探针卡的探针的校正，使校正后的放大针尖和对应的放大针位的位置相匹配。本发明能降低探针卡的探针校正难度，提高操作窗口，减少对维护人员的训练要求和操作难度。

技术领域

本发明涉及一种半导体集成电路制造方法，特别是涉及一种探针卡的维护校正方法。

背景技术

晶圆测试(Chip Probing，CP)过程中探针卡是极为重要的测试耗材，测试时探针卡的状况直接影响到测试晶圆测试的准确性及可重复性。因此探针卡的状况的维护尤为重要，直接关系到晶圆出货时的品质可靠性。

然而，随着晶圆测试时的损耗及其他原因，导致探针卡存在较多的异常状况。异常状况主要包括针位偏移，针尖沾污，熔针及烧针等状况，以上状况严重影响晶圆测试的准确性。其中针位偏移是测试过程中最为常见及最为频发的针卡异常状况，针位偏移需要通过标准校准片进行针位调整。

如图1A所示，是现有探针卡的探针针尖位置正常时的结构示意图；虚线框101中显示了由7个探针组成的探针卡，7个探针的针尖位置如标记102所示，各针尖位置都正常没有偏移。

如图1B所示，是现有探针卡的探针针尖位置偏移时的结构示意图；虚线框102中显示了由7个探针组成的探针卡，7个探针的针尖位置如标记202所示，其中出现偏离的针尖位置单独用标记202a标出，和针尖位置202a相对应的正常位置如虚线圈202b所示。由于图1B中的针尖位置202a出现偏离，故在扎针时不会扎到对应的测试垫，需要对针尖位置202a对应的探针进行针位调整。但是实际上探针的尺寸很小，探针卡针位调整主要是在显微镜下操作，需要极高的精细操作能力，操作窗口较小。对针卡维护人员来说需要较高的时间成本训练及熟练度，对于针卡维护工作要求极高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种探针卡的维护校正方法，能降低探针卡的探针校正难度，提高操作窗口，减少对维护人员的训练要求和操作难度。

为解决上述技术问题，本发明提供的探针卡的维护校正方法包括如下步骤：

步骤一、采用标准探针卡和标准校验片进行基准点校正得到所述标准校验片的第一基准点位置和待校正探针卡的第二基准点位置；所述标准探针卡上具有多个位置没有偏移的探针，所述标准校验片上具有和所述标准探针卡的探针相匹配的针位。

步骤二、将所述标准校验片放置在所述第一基准点位置，将所述标准校验片的各针位进行具有第一放大倍数的放大投影形成位于投影面上的放大针位，对各所述放大针位进行标记。

步骤三、将所述待校正探针卡放置在所述第二基准点位置，采用第二放大倍数对所述待校正探针卡的探针的针尖进行投影并形成放大针尖。

步骤四、根据各所述放大针尖和对应的所述放大针位的偏离值进行所述待校正探针卡的探针的校正，使校正后的所述放大针尖和对应的所述放大针位的位置相匹配。

进一步的改进是，所述待校正探针卡用于对晶圆进行测试，所述待校正探针卡根据所述晶圆上被测试芯片的电极衬垫进行设置。

进一步的改进是，所述标准校验片的各针位形成的图形尺寸和所述晶圆的所述被测试芯片的各电极衬垫形成的图形尺寸呈比例，所述标准校验片的各针位形成的图形尺寸相对于所述晶圆的所述被测试芯片的各电极衬垫形成的图形尺寸的放大倍数为第三放大倍数。

进一步的改进是，所述标准探针卡的各针尖形成的图形尺寸和探针未偏离时的所述待校正探针卡的各针尖的图形尺寸的比值也为所述第三放大倍数。