[发明专利]直下式背光装置

说明书

一种直下式背光装置包括印刷电路板、光反射器以及多个次毫米发光二极体晶片。光反射器与多个次毫米发光二极体晶片系设置于印刷电路板上。至少部分相邻的次毫米发光二极体晶片之间设置有光反射器。每个次毫米发光二极体晶片包括非发光层与设置于非发光层上的发光层。每个次毫米发光二极体晶片的发光层的底面高于光反射器的顶面。本发明利用印刷电路板之多个凸块结构来使次毫米发光二极体晶片的高度提升，从而改善光反射器的厚度受到限制的问题。

技术领域

本发明是关于一种背光装置，且特别是关于一种直下式背光装置。

背景技术

直下式背光装置直接设置在液晶显示面板的后方，具有窄边框的优势，广泛的应用于大尺寸液晶显示装置，然而，直下式背光装置也会导致液晶显示装置的厚度增加。

次毫米发光二极体(Mini LED)是一种尺寸大约在100微米(micrometer，μm)的小型发光二极体(LED)，将次毫米发光二极体应用到直下式背光装置中，则能够在实现窄边框的同时，也减少液晶显示装置的厚度增加。

一般而言，直下式背光装置为了增加反射光的效能，通常会贴附反射材料(光反射器/光反射片)来提高整体的亮度，并且，就光学特性而言，光反射器的厚度越厚，相对反射率越高。换言之，光反射器的厚度对于直下式背光装置的发光效率有相当重要的影响。

然而，经实验发现，在习知的直下式背光装置中，随着光反射器的厚度超出次毫米发光二极体覆盖越多，整体的发光效率就会越差，从而导致光反射器的厚度受到相当程度的限制。因此，实有必要针对上述问题提出一种解决方案。

发明内容

因此，本发明之一目的就是在提供一种直下式背光装置，其利用印刷电路板之多个凸块结构来使次毫米发光二极体晶片的高度提升，从而可以解决光反射器的厚度受到限制的问题。

根据本发明之上述目的，提出一种直下式背光装置包括印刷电路板、光反射器以及多个次毫米发光二极体晶片。光反射器系设置于印刷电路板上。所述多个次毫米发光二极体晶片系设置于印刷电路板上。至少部分相邻的所述多个次毫米发光二极体晶片之间设置有光反射器。每个次毫米发光二极体晶片包括非发光层与设置于非发光层上的发光层。每个次毫米发光二极体晶片的发光层的底面高于光反射器的顶面。

根据本发明之一些实施例，上述光反射器具有厚度Tr。光反射器的厚度Tr具有一公差Ae。每个次毫米发光二极体晶片的发光层的底面至光反射器的顶面的距离为Hd，其中Hd≧(Tr*Ae)。

根据本发明之一些实施例，上述印刷电路板具有多个凸块结构。所述多个次毫米发光二极体晶片分别设置于所述多个凸块结构上。

根据本发明之一些实施例，上述印刷电路板更具有多个接合垫设置于所述多个凸块结构上。所述多个次毫米发光二极体晶片设置于所述多个接合垫上。

根据本发明之一些实施例，每个凸块结构具有厚度Hb。每个接合垫具有厚度Cu。每个次毫米发光二极体晶片的非发光层具有厚度To，其中Hb＝Tr-Cu-(To-Tr*Ae)。

根据本发明之一些实施例，次毫米发光二极体晶片之其中一者的至少二接触垫设置于次毫米发光二极体晶片之其中该者所对应的凸块结构之其中一者的垂直投影范围内。

根据本发明之一些实施例，上述印刷电路板更具有防焊漆层，共形地形成于印刷电路板的上表面上与每个凸块结构的侧表面上。

根据本发明之一些实施例，上述光反射器设置于防焊漆层上，且防焊漆层部分地包覆光反射器。

根据本发明之一些实施例，每个凸块结构具有厚度Hb。每个接合垫具有厚度Cu。每个次毫米发光二极体晶片的非发光层具有厚度To。防焊漆层具有厚度T，其中Hb＝Tr-Cu-(To-Tr*Ae)+T。

根据本发明之一些实施例，每个接合垫包括金属层与设置于金属层上的表面镀层。