[发明专利]一种高性能通用数字信号处理SiP电路在审

专利信息
申请号: 202011466070.8 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN112599518A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 江飞;杨兵;朱叶桃;张如州 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 通用 数字信号 处理 sip 电路
【权利要求书】:

1.一种高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,包括数据信号处理装置和CCGA1517基板,所述数据信号处理装置包括:

信号处理芯片FPGA和DSP,用于处理接收到的信号数据并转发;

配置电路芯片,存储所述信号处理芯片FPGA的配置程序;

DDR2数据存储芯片,和所述配置电路通过再布线由Wire-bond转为Flip-Chip;

所述信号处理芯片FPGA、所述DDR2数据存储芯片、所述DSP和所述配置电路芯片通过倒装焊接工艺连接于所述CCGA1517基板的上表面,倒装后通过导热胶粘接散热盖进行散热。

2.如权利要求1所述的高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,所述CCGA1517基板采用低温共烧陶瓷基板,所述陶瓷基板上镀有布线。

3.如权利要求1所述的高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,所述CCGA1517基板的下表面设有植柱。

4.如权利要求1所述的高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,所述信号处理芯片FPGA、所述DDR2数据存储芯片、所述DSP和所述配置电路芯片与所述CCGA1517基板之间设有填充胶。

5.如权利要求1所述的高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,所述信号处理芯片FPGA和所述DSP之间通过高速SRIO接口实现数据信号通信。

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