[发明专利]一种高性能通用数字信号处理SiP电路在审
申请号: | 202011466070.8 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112599518A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 江飞;杨兵;朱叶桃;张如州 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 通用 数字信号 处理 sip 电路 | ||
1.一种高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,包括数据信号处理装置和CCGA1517基板,所述数据信号处理装置包括:
信号处理芯片FPGA和DSP,用于处理接收到的信号数据并转发;
配置电路芯片,存储所述信号处理芯片FPGA的配置程序;
DDR2数据存储芯片,和所述配置电路通过再布线由Wire-bond转为Flip-Chip;
所述信号处理芯片FPGA、所述DDR2数据存储芯片、所述DSP和所述配置电路芯片通过倒装焊接工艺连接于所述CCGA1517基板的上表面,倒装后通过导热胶粘接散热盖进行散热。
2.如权利要求1所述的高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,所述CCGA1517基板采用低温共烧陶瓷基板,所述陶瓷基板上镀有布线。
3.如权利要求1所述的高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,所述CCGA1517基板的下表面设有植柱。
4.如权利要求1所述的高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,所述信号处理芯片FPGA、所述DDR2数据存储芯片、所述DSP和所述配置电路芯片与所述CCGA1517基板之间设有填充胶。
5.如权利要求1所述的高性能通用数字信号处理SiP电路,其特征在于,所述信号处理芯片FPGA和所述DSP之间通过高速SRIO接口实现数据信号通信。
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