[发明专利]一种高性能通用数字信号处理SiP电路

说明书

本发明公开一种高性能通用数字信号处理SiP电路，属于SIP电路领域。高性能通用数字信号处理SiP电路包括数据信号处理装置和CCGA1517基板，所述数据信号处理装置包括信号处理芯片FPGA、DDR2数据存储芯片、DSP和配置电路芯片。信号处理芯片FPGA和DSP用于处理接收到的信号数据并转发；配置电路芯片存储所述信号处理芯片FPGA的配置程序；DDR2数据存储芯片和所述配置电路通过再布线由Wire‑bond转为Flip‑Chip。本发明采用CCGA1517基板进行管壳一体化封装技术，让装置体积更小，可靠性强，重量更轻。

技术领域

本发明涉及SIP电路技术领域，特别涉及一种高性能通用数字信号处理SiP电路。

背景技术

基于FPGA与DSP高性能通用图像数字信号处理SIP电路，即高性能计算和高速传输通用信号处理器，组合信号处理系统是将信号处理载体上的两种或两种以上的计算和存储设备组合在一起的计算系统。组合信号处理系统是用以解决信号处理、单元控制、高速数据传输等问题的信息综合处理系统，具有高性能、高可靠性、高集成的特点，是网络化系统发展的必然趋势。由于每种单一信号处理系统都有各自的独特性能和局限性，如果把几种不同的单一系统组合在一起，就能利用多种信息源，互相补充，构成一种有更高性能和大容量的多功能信号处理系统，因此高性能处理器成为各种大型计算设备上必不可少的计算核心部件之一。现在对信号处理器的应用要求越来越高，实现的功能越来越多，增加功能意味着要增加更多的器件或增加器件的功能及性能，这样势必造成整体方案体积、重量的增加，如何减少这些是一个长期研究的工作。

传统的信号处理模块一般采用基于集成电路和分立器件的多层印制板结构。基于FR4基板材料进行PCB布局布线，使用手工或回流焊接电子元器件，外部接口采用连接器连接。这种结构工艺简单，实现成本低，但是整体结构体积大，安装复杂，已经不能满足系统小型化和模块化的需求。在产品效能与小型化和模块化的需求带动下，形成了现今电子产业上相关的两大主流：系统级芯片(System on Chip，SoC)与系统级封装(System in aPackage，SiP)。SoC是站在设计的角度出发，目的在于将一个系统所需的组件整合到一块芯片上；而SiP则是由封装的立场出发，将不同功能的芯片整合于一个电子构造体中。于是如何将通用信号处理这个相对功能独立的系统实现SiP在系统封装成为一个研究方向。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高性能通用数字信号处理SiP电路，以将通用信号处理这个相对功能独立的系统实现SiP在系统封装。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高性能通用数字信号处理SiP电路，包括数据信号处理装置和CCGA1517基板，所述数据信号处理装置包括：

信号处理芯片FPGA和DSP，用于处理接收到的信号数据并转发；

配置电路芯片，存储所述信号处理芯片FPGA的配置程序；

DDR2数据存储芯片，和所述配置电路通过再布线由Wire-bond转为Flip-Chip；

所述信号处理芯片FPGA、所述DDR2数据存储芯片、所述DSP和所述配置电路芯片通过倒装焊接工艺连接于所述CCGA1517基板的上表面，倒装后通过导热胶粘接散热盖进行散热。

可选的，所述CCGA1517基板采用低温共烧陶瓷基板，所述陶瓷基板上镀有布线。

可选的，所述CCGA1517基板的下表面设有植柱。

可选的，所述信号处理芯片FPGA、所述DDR2数据存储芯片、所述DSP和所述配置电路芯片与所述CCGA1517基板之间设有填充胶。

可选的，所述信号处理芯片FPGA和所述DSP之间通过高速SRIO接口实现数据信号通信。