[发明专利]片上系统芯片设计方案的测试方法及片上系统

权利要求书

1.一种片上系统芯片设计方案的测试方法，其特征在于，所述方法包括：

提供具有固化外设的可编程器件；其中，所述可编程器件被划分为可编程系统端和可编程逻辑端，且所述固化外设置于所述可编程系统端，所述固化外设为固定于所述可编程系统端的外围设备；

将待测试的片上系统芯片的设计方案采用所述可编程逻辑端进行处理器的实例化，其中，所述实例化为对处理器进行模块化；

将位于所述可编程逻辑端的实例化的处理器与位于所述可编程系统端的固化外设建立连接；

利用所述固化外设对所述片上系统芯片的处理器的设计功能进行测试。

2.如权利要求1所述的片上系统芯片设计方案的测试方法，其特征在于，所述固化外设为标准件，包括以下至少之一：通用异步收发传输器、串行外设接口、以太网、控制器局域网络、通用输入输出接口以及定时器。

3.如权利要求1所述的片上系统芯片设计方案的测试方法，其特征在于，还包括，将待测试的片上系统芯片的剩余外设采用所述可编程逻辑端进行实例化，并与所述实例化的处理器建立连接；

利用所述固化外设和剩余外设对所述片上系统芯片的处理器的设计功能进行测试；

其中，所述剩余外设为所述可编程系统端未包括的外设。

4.如权利要求1所述的片上系统芯片设计方案的测试方法，其特征在于，所述可编程系统端设有内存控制器；所述可编程逻辑端和所述可编程系统端共用所述内存控制器的内存。

5.如权利要求4所述的片上系统芯片设计方案的测试方法，其特征在于，所述可编程系统端还设有固化总线；所述将位于所述可编程逻辑端的实例化的处理器与位于所述可编程系统端的固化外设建立连接包括：

将位于所述可编程逻辑端的实例化的处理器通过所述固化总线与位于所述可编程系统端的固化外设建立连接；

其中，固化总线包括第一接口以及第二接口，所述第一接口的传输速度大于第二接口的传输速度。

6.如权利要求5所述的片上系统芯片设计方案的测试方法，其特征在于，所述将位于所述可编程逻辑端的实例化的处理器通过所述固化总线与位于所述可编程系统端的固化外设建立连接，包括：

将位于可编程逻辑端的实例化的处理器通过所述固化总线的第二接口连接可编辑系统端的总线控制器；

所述总线控制器通过第二接口连接位于所述可编程系统端的固化外设。

7.如权利要求5所述的片上系统芯片设计方案的测试方法，其特征在于，还包括：

将位于可编程逻辑端的实例化的处理器通过所述固化总线的第一接口连接位于可编程系统端的内存控制器。

8.一种片上系统，其特征在于，所述片上系统使用ZYNQ且包括可编程系统端和可编程逻辑端；

可编程系统端包括ARM双核处理器、内存控制器、总线控制器、固化外设以及固化总线，所述固化外设为固定于所述可编程系统端的外围设备；

可编程逻辑端包括处理器以及剩余外设；

所述固化总线，将位于所述可编程逻辑端的实例化的处理器通过所述固化总线与位于所述可编程系统端的固化外设建立连接；其中，将位于可编程逻辑端的实例化的处理器通过所述固化总线的第二接口连接所述总线控制器，所述总线控制器通过第二接口连接位于所述固化外设；

所述可编程逻辑端与所述可编程系统端共用所述内存控制器的内存，将位于可编程逻辑端的实例化的处理器通过所述固化总线的第一接口连接所述内存控制器。

9.如权利要求8所述的片上系统，其特征在于，所述ZYNQ型号为Xilinx zynq-7000 。

10.如权利要求8所述的片上系统，其特征在于，所述ARM双核处理器采用Cortex-A9ARM内核，用于片上系统的初始化。