[发明专利]一种可动态调整的晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种可动态调整的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

晶圆旋转组件，用于支撑晶圆并驱动晶圆旋转；

两个清洗刷，设置于晶圆的两侧并绕自身轴线滚动以对晶圆表面进行刷洗；

清洗刷支撑组件，用于支撑位于待清洗晶圆两侧的两个清洗刷；

清洗刷移动组件，其与清洗刷支撑组件连接，以驱动清洗刷支撑组件及其上的清洗刷整体移动；

清洗刷旋转组件，设置有用于驱动清洗刷转动的驱动电机；

控制器，用于在清洗刷从起始位移动至与晶圆接触进行刷洗的过程中，获取所述驱动电机的负载扭矩；并根据所述负载扭矩控制所述清洗刷移动组件调整清洗刷的移动夹持行程以使刷洗时的摩擦力保持稳定。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述控制器包括：

第一计算模块，用于计算所述负载扭矩与扭矩设定值之间的差值ΔT；

第二计算模块，用于利用所述差值ΔT与清洗刷的应变σ、清洗刷的弹性模量E、刷洗的摩擦系数f和所述移动夹持行程S之间的函数关系，计算所述移动夹持行程S。

3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗刷的应变σ是以(S-S′)为变量的函数，其中，S为所述移动夹持行程，S′为清洗刷刚接触晶圆时的固定夹持行程。

4.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗刷的弹性模量E是以清洗刷硬度K和液体流量V为变量的函数。

5.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述刷洗的摩擦系数f是以清洗刷使用时间T和液体流量V为变量的函数。

6.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述控制器根据以下算式计算所述移动夹持行程：

ΔT＝σ(S-S′)*E(K，V)*f(T，V)*(R+S′-S)

其中，ΔT为所述负载扭矩与扭矩设定值之间的差值，σ(S-S′)为所述清洗刷的应变，S为所述移动夹持行程，S′为清洗刷刚接触晶圆时的固定夹持行程，E(K，V)为所述清洗刷的弹性模量，K为清洗刷硬度，V为刷洗时供给至清洗刷表面的液体流量，f(T，V)为所述刷洗的摩擦系数，T为清洗刷使用时间，R为清洗刷的圆柱面半径。

7.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆旋转组件包括固定座、一对主动辊轮和从动辊轮，所述从动辊轮设置于所述固定座的中部，主动辊轮对称设置于从动辊轮的两侧。

8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述主动辊轮和从动辊轮配置有用于支撑晶圆的卡槽。

9.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗刷移动组件包括导轨、丝杠和驱动件，导轨和丝杆分别与清洗刷支撑组件连接以在丝杠的带动下使清洗刷支撑组件沿导轨移动，驱动件设置于丝杠的端部，驱动件驱动丝杠动作，从而带动洗刷支撑组件及清洗刷整体移动，以使得清洗刷的两端同时接触或远离晶圆。