[发明专利]具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，包括第一基板、屏蔽块和多个电子器件，多个所述电子器件间隔设于所述第一基板上，所述屏蔽块设于至少一组相邻的两个所述电子器件之间；

所述第一基板上设有接地引脚，所述屏蔽块的四周包覆导电胶体，所述导电胶体与所述接地引脚电性连接；

所述第一基板上还设有第一塑封体，用于封装所述电子器件和所述屏蔽块，所述导电胶体远离所述第一基板的一侧露出所述第一塑封体远离所述第一基板的表面；所述第一塑封体远离所述第一基板的一侧设有金属层，所述金属层与所述导电胶体电性连接。

2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，所述屏蔽块包括第二基板，所述第二基板上设有第二塑封体，所述第二基板或所述第二塑封体与所述第一基板连接。

3.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，所述第二基板上设有第一金属连接端，所述第一基板上设有与所述第一金属连接端相对应的第二金属连接端，所述第一金属连接端和所述第二金属连接端连接。

4.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，至少一组相邻的所述电子器件包括第一芯片和第二芯片，所述屏蔽块设于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述接地引脚设于所述屏蔽块与所述第一芯片之间，或者所述接地引脚设于所述屏蔽块与所述第二芯片之间。

5.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，所述屏蔽块的数量为一个或多个，多个所述屏蔽块间隔呈单列设置，所述接地引脚设于多个所述屏蔽块之间；和/或，多个所述屏蔽块间隔呈多行设置，所述接地引脚设于多行所述屏蔽块之间。

6.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，所述接地引脚包括设于所述第一基板的正面的第一引脚和设于所述第一基板的背面的第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚电连接，所述第一引脚与所述导电胶体连接，所述第二引脚用于设置金属球。

7.一种封装结构制作方法，其特征在于，包括：

提供屏蔽块；

提供第一基板，在所述第一基板上贴装所述屏蔽块和多个电子器件；其中，多个所述电子器件间隔设置，所述屏蔽块设于至少一组相邻的两个所述电子器件之间；

所述第一基板上设置接地引脚，所述接地引脚露于所述电子器件和所述屏蔽块之间的空隙；

在所述屏蔽块的四周设置导电胶体，以使所述导电胶体与所述接地引脚电性连接；

在所述第一基板上塑封所述电子器件和所述屏蔽块，形成第一塑封体，并使所述导电胶体露出所述第一塑封体；

在所述第一塑封体上溅射金属层，以使所述金属层与所述导电胶体电性连接。

8.根据权利要求7所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述提供屏蔽块的步骤包括：

提供第二基板，在所述第二基板上形成第二塑封体；所述第二基板或所述第二塑封体用于与所述第一基板连接。

9.根据权利要求8所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述提供第二基板的步骤包括：在所述第二基板上设置第一金属连接端；所述提供第一基板的步骤还包括：在所述第一基板上设置与所述第一金属连接端相对应的第二金属连接端，所述第一金属连接端与所述第二金属连接端连接。

10.根据权利要求7所述的封装结构制作方法，其特征在于，所述第一基板上设置接地引脚的步骤包括：

若多个所述屏蔽块间隔呈单列设置，所述接地引脚设于多个所述屏蔽块之间；和/或，若多个所述屏蔽块间隔呈多行设置，所述接地引脚设于多行所述屏蔽块之间。