[发明专利]具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法

说明书

本申请提供一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该具有电磁屏蔽的封装结构包括第一基板、屏蔽块和多个电子器件，多个电子器件间隔设于第一基板上，屏蔽块设于至少一组相邻的两个电子器件之间；第一基板上设有接地引脚，屏蔽块的四周包覆导电胶体，导电胶体与接地引脚电性连接；第一基板上还设有第一塑封体，用于封装电子器件和屏蔽块，导电胶体远离第一基板的一侧露出第一塑封体远离第一基板的表面；第一塑封体远离第一基板的一侧设有金属层，金属层与导电胶体电性连接。通过屏蔽块周围的导电胶体来电连接实现屏蔽效果，简化工艺流程，改善开槽对第一基板的损伤以及焊接不良的问题，提高封装质量。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法。

背景技术

随着电子产品广泛运用于通信领域的高频信号，故需要在电子产品中设置分区EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)屏蔽结构，以防止各种芯片和元器件互相产生的电磁干扰现象发生。现有技术中，大多采用通过开槽以及填充或涂胶等方式来在电子器件之间形成屏蔽结构，达到分区屏蔽的效果。但这种方式存在激光开槽深度不一或导电材料填充不均、焊接不良等问题，导致电磁屏蔽效果差。

发明内容

本发明的目的包括提供了一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法，其能够实现屏蔽块的正反面贴装，屏蔽块高度易于控制，并且无需采用开槽填充等方式实现电磁屏蔽效果，简化了工艺流程，制程更加灵活，有利于提高封装质量。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种具有电磁屏蔽的封装结构，包括第一基板、屏蔽块和多个电子器件，多个所述电子器件间隔设于所述第一基板上，所述屏蔽块设于至少一组相邻的两个所述电子器件之间；

所述第一基板上设有接地引脚，所述屏蔽块的四周包覆导电胶体，所述导电胶体与所述接地引脚电性连接；

所述第一基板上还设有第一塑封体，用于封装所述电子器件和所述屏蔽块，所述导电胶体远离所述第一基板的一侧露出所述第一塑封体远离所述第一基板的表面；所述第一塑封体远离所述第一基板的一侧设有金属层，所述金属层与所述导电胶体电性连接。

在可选的实施方式中，所述屏蔽块包括第二基板，所述第二基板上设有第二塑封体，所述第二基板或所述第二塑封体与所述第一基板连接。

在可选的实施方式中，所述第二基板上设有第一金属连接端，所述第一基板上设有与所述第一金属连接端相对应的第二金属连接端，所述第一金属连接端和所述第二金属连接端连接。

在可选的实施方式中，至少一组相邻的所述电子器件包括第一芯片和第二芯片，所述屏蔽块设于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述接地引脚设于所述屏蔽块与所述第一芯片之间，或者所述接地引脚设于所述屏蔽块与所述第二芯片之间。

在可选的实施方式中，所述屏蔽块的数量为一个或多个，多个所述屏蔽块间隔呈单列设置，所述接地引脚设于多个所述屏蔽块之间；和/或，多个所述屏蔽块间隔呈多行设置，所述接地引脚设于多行所述屏蔽块之间。

在可选的实施方式中，所述接地引脚包括设于所述第一基板的正面的第一引脚和设于所述第一基板的背面的第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚电连接，所述第一引脚与所述导电胶体连接，所述第二引脚用于设置金属球。

第二方面，本发明提供一种封装结构制作方法，包括：

提供屏蔽块；

提供第一基板，在所述第一基板上贴装所述屏蔽块和多个电子器件；其中，多个所述电子器件间隔设置，所述屏蔽块设于至少一组相邻的两个所述电子器件之间；

所述第一基板上设置接地引脚，所述接地引脚露于所述电子器件和所述屏蔽块之间的空隙；