[发明专利]一种通孔导通式标签

权利要求书

1.一种通孔导通式标签，包括PI柔性线路板(1)，其特征在于：所述PI柔性线路板(1)上设置若干导通式通孔(4)或槽(16)，所述PI柔性线路板(1)从上到下依次设有第一绝缘薄膜(11)、铜导体基板(12)和第二绝缘薄膜(13)，所述铜导体基板(12)与第一绝缘薄膜(11)和第二绝缘薄膜(13)之间均设有粘接层(14)，所述铜导体基板(12)为铜箔，所述铜箔采用蚀刻工艺制成，所述铜导体基板(12)表面设有信号天线(2)，所述PI柔性线路板(1)两端上下两侧均设有耐高温垫块(15)，上端所述耐高温垫块(15)厚度略高于信号天线(2)的厚度，其高度差为0.2mm-0.5mm，下端所述耐高温垫块(15)厚度为0.2mm-0.5mm，所述信号天线(2)包括两个相互对称的天线(21)，两个所述天线(21)均由导通线(211)、连接线(212)和信号线(213)三部分组成，所述导通线(211)、连接线(212)和信号线(213)一体成型，两个所述导通线(211)相互连接，所述PI柔性线路板(1)表面还设有芯片(3)，所述芯片(3)两侧分别与两个连接线(212)耦合连接。

2.根据权利要求1所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述导通式通孔(4)为通孔或阶梯孔，所述槽(16)为通槽或阶梯槽，所述导通式通孔(4)对称设置在所述PI柔性线路板(1)两侧，所述槽(16)对称设置在所述PI柔性线路板(1)另外两侧。

3.根据权利要求1所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述第一绝缘薄膜(11)和第二绝缘薄膜(13)均采用聚酰亚胺薄膜材料制成。

4.根据权利要求1所述的通孔导通式标签，其特征在于：两个所述导通线(211)均呈L形且相互对称，两个所述连接线(212)靠近芯片一端上侧呈阶梯状且相互对称，两个所述信号线(213)均呈L形且相互对称。

5.根据权利要求4所述的通孔导通式标签，其特征在于：两个所述导通线(211)一体成型相互导通。

6.根据权利要求1所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述芯片(3)为H3芯片，所述芯片(3)采用SMT贴片工艺进行贴片固定，且采用自流平高温胶进行固封。

7.根据权利要求1-6任一项所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述导通式通孔(4)分别设置于信号天线(2)以及PI柔性线路板(1)的导通线(211)和连接线(212)构成的封闭区域内。

8.根据权利要求7所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述槽(16)为对称设置于PI柔性线路板(1)前后两侧的条形通槽。

9.根据权利要求8所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述通孔导通式标签在进行注塑或压合或热熔或硫化或挤出的工艺前，其初始频率为980-985MHZ。

10.根据权利要求9所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述通孔导通式标签植入聚氨酯板材中。

11.根据权利要求10所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述聚氨酯板材的厚度为1.5-2mm。