[发明专利]一种通孔导通式标签

说明书

本发明属于电子标签技术领域，具体涉及一种通孔导通式标签，包括PI柔性线路板，所述PI柔性线路板设有第一绝缘薄膜、铜导体基板和第二绝缘薄膜，所述导体基板与第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜之间均设有粘接层，所述导体基板设有信号天线，所述信号天线包括两个天线，两个所述天线均由导通线、连接线和信号线三部分组成，所述导通线、连接线和信号线一体成型，两个所述导通线相互连接，所述PI柔性线路板表面还设有芯片，所述芯片两侧分别与两个连接线耦合连接；本发明解决了常规标签适应不了在高温高压环境下内置到注塑或压合成型的物品里，并且内置时被内置的产品标签处会因不同材料的不同特性而导致两种材料不能相融合，造成有分层及起泡的现像。

技术领域

本发明属于电子标签技术领域，具体涉及一种通孔导通式标签。涉及的IPC分类号为G06K19/077，G09F3/02。

背景技术

为实现信息智能化，需要给一些产品定义身份识别，即给每个产品一个全球唯一的识别码，所以需要每个产品上安装一个RFID电子标签，为防止标签脱落损坏，确保标签的长期有效和安全性，需要在物品加工过程中将标签通过注塑工艺内置于物品内部，因注塑工艺都是在高温环境下完成，温度可高达250度左右，故标签需要适应这种高温环境。常规标签适应不了在高温环境下内置到物品里，因注塑是在高温高压环境下进行，标签会被挤压变形或直接被高温烧坏，并且标签的材质与所生产的产品材质不同，不能相融在一起，常规标签内置时，被内置的产品标签两面因材质不同不能完全相融而造成分层及起泡的现像。

本发明中分别利用国家知识产权局官网的专利检索系统(网址http://www.cnipa.gov.cn)尽可能进行了详细、全面地检索，得到了如下现有技术，现对这些现有技术做介绍，并和本申请的技术方案做相关对比，以便更好的了解本发明的发明构思，展现本发明的技术优势和技术特点。

现有技术1：CN208314837U，其公开了一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面。但该现有技术主要的技术贡献在于将补强层设在天线层上设有芯片的一面来保护芯片；同时设置通孔来容纳补强体以增强标签的结构稳定性；但没有考虑到电子标签在后续加工处理过程中(如将电子标签注射或注塑在相关产品中)可能存在的分层和失效问题，且该电子标签虽然是一种名称为耐高温的电子标签，但其实际工作温度不会超过200℃，即，在超过200℃的情况下，该电子标签会失效；

现有技术2：CN209765902U，其公开了一种适用于ABS材质的耐高温标签，属于标签技术领域，其技术方案要点是，包括垫纸层和贴合设置于垫纸层的标签层，所述标签层包括由下至上依次设置的胶粘层、标签纸层、通过油墨印刷图案或文字形成的油墨层和耐磨层，所述标签纸层由至少两层基纸层复合而成，相邻两基纸层之间设置有耐高温环氧树脂胶层。该现有技术的耐高温标签适用于ABS材质的汽车挡光板，耐热耐高温性能佳，具有不易出现翘边、鼓泡、脱落等问题。但其同样没有考虑到电子标签在后续加工处理过程中(如将电子标签注射或注塑在相关产品中)可能存在的分层和失效问题，且该电子标签虽然是一种名称为耐高温的电子标签，但其实际工作温度不会超过200℃，即，在超过200℃的情况下，该电子标签会失效；同时该现有技术实际上一种日常生活中所见到的“便利贴”式的贴纸式标签，并不存在后续注射或注塑成型的工艺需要；