[发明专利]一种晶圆上镀银添加剂的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011472019.8 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN112593263A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 涂利彬;肖广源 申请(专利权)人: 上海华友金裕微电子有限公司
主分类号: C25D3/46 分类号: C25D3/46;C25D7/12
代理公司: 常州市科谊专利代理事务所 32225 代理人: 孙彬
地址: 201700 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆上 镀银 添加剂 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆上镀银添加剂的制备方法,其特征在于:该制备方法包括以下步骤:

步骤一、准备原料、取适量的二甲基海因,按质量比在搅拌槽中加入纯水进行搅拌;

步骤二、按质量比加入一定量的表面活性剂、充分搅拌;

步骤三、搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤,得到低温镀银添加剂;

步骤四、对低温镀银添加剂成品进行封装储藏。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆上镀银添加剂的制备方法,其特征在于:所述步骤二搅拌过程中溶液的温度控制在10-30℃,搅拌时间为2-4小时。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆上镀银添加剂的制备方法,其特征在于:该所述表面活性剂的主要成分为聚乙二醇。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆上镀银添加剂的制备方法,其特征在于:步骤三中使用过滤机进行过滤,且该过滤机的滤芯精度为1-10um。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆上镀银添加剂的制备方法,其特征在于:所述二甲基海因与聚乙二醇的质量比为10-30%:3-5%,且按比例加入余量的纯水。

6.根据权利要求1所述的低温镀银添加剂,其特征在于:该所述低温镀银添加剂可在10-30℃正常电镀。

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