[发明专利]一种线路板的线路成型的方法有效
申请号: | 202011473232.0 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN112512223B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 叶一志 | 申请(专利权)人: | 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/26 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 练兰英 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 线路 成型 方法 | ||
本发明公开了一种线路板的线路成型的方法,该方法包括覆铜板裁切‑预处理‑线路转印‑检测‑腐蚀‑油墨印刷‑线路板钻孔步骤,具体步骤如下,覆铜板裁切,对板材进行裁切,获得需要大小的线路板,预处理,将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡,之后将浸泡后的覆铜板取出,随后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨,去除覆铜板表面的氧化层,线路转印,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机。本发明所述的一种线路板的线路成型的方法,通过采用多次浸泡的形式可以有效的去除覆铜板表面的氧化层,避免氧化层对线路板导电性能造成干扰,同时设置了检测步骤,有效的避免线路板在转印后存在瑕疵,提高线路板的质量。
技术领域
本发明涉及印制线路板领域,具体涉及一种线路板的线路成型的方法。
背景技术
线路板在制作过程中,需要对线路进行制作,采用刻蚀的方法将线先印刷在覆铜板上,再利用刻蚀液体进行刻蚀,进而在覆铜板上形成需要的线路,制得特定线路的线路板;
但是现有的线路板的线路在成型时,对覆铜板表面氧化膜进行处理时,处理手段较为单一,存在处理不够彻底的情况,而影响后续线路板的导电性能,其次缺乏完整的检测措施,导致线路板在刻蚀时完整度一般而增大残次品的数量,影响整个成型过程。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种线路板的线路成型的方法,可以有效解决背景技术中:现有的线路板的线路在成型时,对覆铜板表面氧化膜进行处理时,处理手段较为单一,存在处理不够彻底的情况,而影响后续线路板的导电性能,其次缺乏完整的检测措施,导致线路板在刻蚀时完整度一般而增大残次品的数量的技术问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种线路板的线路成型的方法,该方法包括覆铜板裁切-预处理-线路转印-检测-腐蚀-油墨印刷-线路板钻孔步骤,具体步骤如下:
步骤一:覆铜板裁切,对板材进行裁切,获得需要大小的线路板;
步骤二:预处理,将裁切后的覆铜板放入到酸性溶液内浸泡,之后将浸泡后的覆铜板取出,随后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨,去除覆铜板表面的氧化层;
步骤三:线路转印,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,经过2-3次转印,电路板线路转印在覆铜板上;
步骤四:检测,将转印好线路的覆铜板进行检测;
步骤五:腐蚀,将覆铜板放入到酸性溶液中进行腐蚀,将覆铜板表面铜膜腐蚀干净后,利用清水对覆铜板表面进行清洗随后烘干;
步骤六:油墨印刷,将印制好线路的线路板利用印刷机进行印刷,将油墨印刷到线路上;
步骤七:线路板钻孔,将印刷好线路的覆铜板利用钻机进行钻孔,在需要连接电子元件的位置开孔。
作为本发明的进一步方案,步骤一中将裁切后的覆铜板放入到酸性溶液内浸泡的具体处理步骤如下:
S1:首先将覆铜板表面利用风机吹干,同时去除覆铜板表面的灰尘颗粒;
S2:制备酸性溶液,将硫酸与水按照1:2.5的比例混合进行稀释,制得第一份酸性溶液,再将盐酸与水按照1:1.5的比例进行混合制得第二份酸性溶液;
S3:将覆铜板首先浸泡在盐酸与水混合的溶液中3-5分钟,随后将覆铜板取出清洗干净并烘干,之后再将覆铜板放入到硫酸与水混合的溶液中浸泡1-2.5分钟后,再将覆铜板取出,随后将覆铜板清洗干净并烘干,之后再利用酒精棉对覆铜板表面进行擦拭。
作为本发明的进一步方案,步骤四中将转印好线路的覆铜板进行检测的具体步骤如下:
S11:首先将转印后的覆铜板放置在摄像头下进行放大,利用显示屏对放大画面进行显示,观察是否存在转印瑕疵;
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