[发明专利]一种电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种电容器，其包括介质基板、第一电极和第二电极，其特征在于，所述介质基板的上表面上开设有向所述介质基板的下表面延伸的第一盲孔，所述介质基板的下表面上开设有向所述上表面延伸的第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔不连通，所述第一电极填充在所述第一盲孔中且自所述上表面露出，所述第二电极填充在所述第二盲孔中且自所述下表面露出；

所述第一盲孔的深度与所述介质基板的厚度之比以及第二盲孔的深度与所述介质基板的厚度之比均为0.3-0.95:1；

所述介质基板上开设多个第一盲孔和多个第二盲孔，所述多个第一盲孔被分为多个第一盲孔组，每个第一盲孔组包括一个或多个第一盲孔，在所述电容器的横截面上，相邻所述第一盲孔组被所述多个第二盲孔分隔开；或者在所述电容器的横截面上，至少部分第一电极被多个第二电极环绕。

2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一电极和第二电极均呈柱状，所述第一电极和第二电极的侧表面相对且间隔有所述介质基板，所述电容器包括多个第一电极和多个第二电极，所述介质基板上开设多个第一盲孔和多个第二盲孔，每个第一盲孔中填充有一第一电极，每个第二盲孔中填充有一第二电极。

3.如权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述多个第一盲孔和多个第二盲孔在所述介质基板中交错设置。

4.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一盲孔和/或第二盲孔的横截面为多边形，所述第一电极和/或第二电极相应地为多棱柱形状，每个第一电极的一个或多个边与一个或多个第二电极的对应边平行相对，所述第一盲孔和/或第二盲孔的横截面为三角形、四边形、五边形、六边形、七边形或八边形，所述第一电极和/或第二电极相应地为三棱柱、四棱柱、五棱柱、六棱柱、七棱柱或者八棱柱；或者在所述电容器的横截面上，至少部分第一电极被多个第二电极环绕；或者所述第一盲孔和第二盲孔的横截面呈正六边形，且在所述电容器的横截面上，所述第一盲孔和第二盲孔的横截面呈蜂窝状排列。

5.如权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述多个第一电极互不连接或者部分或全部第一电极通过覆盖在所述介质基板的上表面上的导电金属材料电连接，所述多个第二电极互不连接或者部分或全部第二电极通过覆盖在所述介质基板的下表面上的导电金属材料电连接。

6.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述介质基板由绝缘材料制成，所述绝缘材料是光敏玻璃、SrTiO3、AlN、或SiC陶瓷，所述第一电极和第二电极包括TiW、Cu、Ni、Au、Pt、Al、TiN中的一种或多种材料。

7.如权利要求6所述的电容器，其特征在于，所述第一电极和第二电极均包括电极主体及外包层，所述电极主体呈柱状，由Cu制成，所述外包层包覆在所述电极主体的侧壁和底面，覆盖在所述第一盲孔或第二盲孔的内壁上。

8.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一电极凸出于所述介质基板的上表面，所述第二电极凸出于所述介质基板的下表面，所述第一电极伸出所述介质基板的上表面的高度以及所述第二电极伸出所述介质基板的下表面的高度为1-100微米。

9.一种电容器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S2：提供介质基板，在所述介质基板的上表面上开设有向所述介质基板的下表面延伸的第一盲孔，所述介质基板的下表面上开设有向所述上表面延伸的第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔不连通；

S4：在所述第一盲孔和第二盲孔中分别填充导电金属材料，在所述介质基板上形成第一电极和第二电极，所述第一电极自所述介质基板的上表面露出，所述第二电极自所述介质基板的下表面露出；

所述第一盲孔与所述介质基板的厚度之比以及第二盲孔的深度与所述介质基板的厚度之比均为0.3-0.95:1。