[发明专利]一种电容器及其制造方法

说明书

本发明提供了一种高面积比容的电容器及其制造方法。所述电容器包括介质基板、第一电极和第二电极，所述介质基板的上表面上开设有向所述介质基板的下表面延伸的第一盲孔，所述介质基板的下表面上开设有向所述上表面延伸的第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔不连通，所述第一电极填充在所述第一盲孔中且自所述上表面露出，所述第二电极填充在所述第二盲孔中且自所述下表面露出。本发明实施例提供的电容器，通过在介质基板中形成三维柱状电极，可以增大电极的比表面积，得到高面积比容的电容器。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种电容器及其制造方法。

背景技术

电容器是电子电路中应用最广泛的电子元器件之一，最简单的电容器就是由两面电极和中间绝缘介质层所组成。电容器的应用也极为广泛，从日常使用的手机、电脑到军用器械等所有电子产品上几乎都存在电容器。但是随着科技技术的发展要求电容器越来越微型化，在减小电容器面积的同时也会降低器件的电容量，因此要想获得更大容量的电容，就需要从电容器件的结构上进行改进。电极结构技术是实现电容器小型化但保留高面积比容特性的关键。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种高面积比容的电容器及其制造方法。

本发明实施例一方面提供一种电容器，其包括介质基板、第一电极和第二电极，所述介质基板的上表面上开设有向所述介质基板的下表面延伸的第一盲孔，所述介质基板的下表面上开设有向所述上表面延伸的第二盲孔，所述第一盲孔和第二盲孔不连通，所述第一电极填充在所述第一盲孔中且自所述上表面露出，所述第二电极填充在所述第二盲孔中且自所述下表面露出。

作为上述实施例的进一步改进，所述第一电极和第二电极均呈柱状，所述第一电极和第二电极的侧表面相对且间隔有所述介质基板，所述电容器包括多个第一电极和多个第二电极，所述介质基板上开设多个第一盲孔和多个第二盲孔，每个第一盲孔中填充有一第一电极，每个第二盲孔中填充有一第二电极，所述第一盲孔与所述介质基板的厚度之比以及第二盲孔的深度与所述介质基板的厚度之比均为0.3-0.95:1。

作为上述实施例的进一步改进，所述多个第一盲孔和多个第二盲孔在所述介质基板中交错设置。

作为上述实施例的进一步改进，所述多个第一盲孔被分为多个第一盲孔组，每个第一盲孔组包括一个或多个第一盲孔，在所述电容器的横截面上，相邻所述第一盲孔组被所述多个第二盲孔分隔开；或者在所述电容器的横截面上，至少部分第一电极被多个第二电极环绕。

作为上述实施例的进一步改进，所述第一盲孔和/或第二盲孔的横截面为多边形，所述第一电极和/或第二电极相应地为多棱柱形状，每个第一电极的一个或多个边与一个或多个第二电极的对应边平行相对，优选地，所述第一盲孔和/或第二盲孔的横截面为三角形、四边形、五边形、六边形、七边形或八边形，所述第一电极和/或第二电极相应地为三棱柱、四棱柱、五棱柱、六棱柱、七棱柱或者八棱柱；或者所述第一盲孔和第二盲孔的横截面呈正六边形，且在所述电容器的横截面上，所述第一盲孔和第二盲孔的横截面呈蜂窝状排列。

作为上述实施例的进一步改进，所述多个第一电极互不连接或者部分或全部第一电极通过覆盖在所述介质基板的上表面上的导电金属材料电连接，所述多个第二电极互不连接或者部分或全部第二电极通过覆盖在所述介质基板的下表面上的导电金属材料电连接。

作为上述实施例的进一步改进，所述介质基板由绝缘材料制成，所述绝缘材料可以是光敏玻璃、SrTiO3、AlN、SiC陶瓷或单晶材料，所述第一电极和第二电极包括TiW、Cu、Ni、Au、Pt、Al、TiN中的一种或多种材料。

作为上述实施例的进一步改进，所述第一电极和第二电极均包括电极主体及外包层，所述电极主体呈柱状，由铜制成，所述外包层包覆在所述电极主体的侧壁和底面，覆盖在所述第一盲孔或第二盲孔的内壁上。