[发明专利]一种功率半导体模块防静电的电极保护结构在审

专利信息
申请号: 202011477029.0 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112582351A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 王志超 申请(专利权)人: 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/48;H01L29/739;H01L29/78
代理公司: 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 代理人: 张宇锋
地址: 100744 北京市大兴区经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 半导体 模块 静电 电极 保护 结构
【说明书】:

发明公开的一种功率半导体模块防静电的电极保护结构,包括用于容纳功率半导体模块的外壳,所述外壳上设置有用于将栅极端子包围在内部的保护壳体,保护壳体在与栅极端子的端部对应的位置设置有开口。本发明通过设置上述的保护壳体,对栅极端子起到保护的作用,彻底的解决了带有静电的人或物触碰到栅极端子的风险,避免静电击穿现象的出现,并且本发明中的保护壳体简单,结构通用型非常强,可以适用于不同外形的功率半导体模块封装。

技术领域

本发明涉及功率半导体模块壳体技术领域,尤其涉及一种功率半导体模块防静电的电极保护结构。

背景技术

IGBT或者MOSFET功率模块,是电力电子转换的核心半导体部件,但由于IGBT或MOSFET的栅极绝缘层(栅极氧化层)只有几十纳米的厚度,所以它对静电释放较敏感,即元件可以因为静电场或者静电放电造成损坏,一旦由于静电造成栅极静电击穿,则功率模块完全无法使用,为了解决上述问题,现在的功率模块栅极端子,一般会采用短路环将栅极端子进行短接,或者采用防静电泡棉将栅极端子进行保护,但是这些方式均不保险,这是由于一方面短路环或者静电泡棉都容易脱落,进而存在栅极静电击穿的风险,另一方面,在实际的应用过程中,工程师都会将短路环或者静电泡棉摘除,此时的状态可参照图1,图中的结构包括壳体1-1,壳体1-1内安装有功率半导体模块,壳体1-1的表面设置有与功率半导体模块相连接的栅极端子1-2,可直观的看到,此时栅极端子1-2是处于完全裸露的状态,所以工程师在操作的过程中很容易用手触碰到栅极端子1-2,从而容易造成由于人体静电造成的栅极击穿问题,进而使得产品报废增加成本。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术的不足之处,提供一种功率半导体模块防静电的电极保护结构,从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种功率半导体模块防静电的电极保护结构,包括用于容纳功率半导体模块的外壳,所述外壳上设置有用于将栅极端子包围在内部的保护壳体,保护壳体在与栅极端子的端部对应的位置设置有开口。

进一步,所述保护壳体与外壳为一体成型的结构。

进一步,所述保护壳体通过胶粘的方式与外壳固定连接。

进一步,所述保护壳体的底部两侧设置有安装板,所述外壳上配合安装板设置有安装槽,所述安装板的底部设置有卡板,卡板的底部设置有卡凸,所述外壳上配合卡凸设置有卡槽。

进一步,所述外壳的表面与安装板的表面相平齐。

进一步,所述保护壳体内嵌设有加强内衬件。

进一步,所述加强内衬件整体为L形。

进一步,所述外壳上设置有盖板,外壳与盖板之间形成用于安装功率半导体模块的安装空间。

进一步,所述保护壳体的开口与栅极端子的端部相平齐。

本发明的上述技术方案具有以下有益效果:本发明通过设置上述的保护壳体,对栅极端子起到保护的作用,彻底的解决了带有静电的人或物触碰到栅极端子的风险,避免静电击穿现象的出现,并且本发明中的保护壳体简单,结构通用型非常强,可以适用于不同外形的功率半导体模块封装。

附图说明

图1为现有技术中功率半导体模块的栅极端子状态图;

图2为图1中A处的局部放大图;

图3为本发明实施例结构示意图;

图4为图3中B处的局部放大图;

图5为本发明实施例隐藏了盖板的结构示意图;

图6为本发明实施例中保护壳体的一种安装结构图;

图7为本发明实施例保护壳体的另一种安装结构图;

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