[发明专利]一种盘箱装配平台和盘箱装配方法在审

专利信息
申请号: 202011477110.9 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112531539A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 耿育科;任宇航;陶仲达 申请(专利权)人: 西安飞机工业(集团)有限责任公司
主分类号: H02B3/00 分类号: H02B3/00
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710089*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配 平台 方法
【权利要求书】:

1.一种盘箱装配平台,其特征在于,该装配平台含有平台本体、导线支撑架和电子元器件支撑架,所述的平台本体为带支脚的方形平板结构,在方形平板的中部设有若干可连接导线支撑架的通孔,在方形平板的周边设有电子元器件支撑架的安装槽,所述的导线支撑架含有可伸缩的支撑杆以及位于支撑杆顶部的托盘,所述的电子元器件支撑架是一个板状结构,其上设有与电子元器件匹配的安装孔。

2.如权利要求1所述的盘箱装配平台,其特征在于,所述的平台本体的的外侧边上设有与安装槽平行的螺钉卡槽,压紧螺钉通过螺钉卡槽将电子元器件支撑架的下端从侧面压紧定位在安装槽内。

3.一种盘箱装配方法,该盘箱含有电子元器件和与之关联的导线,该电子元器件包含但不限于断路器、继电器、开关、插座,需要将电子元器件固定在盘箱的盒体上,并与相关的导线连接,导线绑扎定位在盒体内,其特征在于包含以下内容,1)使用如权利要求1或2所述的盘箱装配平台进行盘箱的装配;2)将盘箱需要的电子元器件分别固定在对应的电子元器件支撑架上,再将电子元器件支撑架插接在安装槽内,调节电子元器件支撑架在安装槽内的位置和高度,使电子元器件的空间位置与电子元器件在盘箱盒体安装位置对应后,再将电子元器件支撑架与安装槽相对位置固定;3)根据盘箱的具体尺寸,将导线支撑架插接在平台本体中部合适的通孔内固定,使导线支撑架和电子元器件支撑架构成的立体空间与盘箱的内部空间匹配;4)再根据导线的连接位置确定导线的走向和长度;将导线绑扎定位后,再将导线的两端分别与对应的电子元器件连接,形成稳定的电气连接体;5)最后再将电气连接体与盘箱装配平台分离,将上述的电气连接体移入盘箱盒体内,将电子元器件分别固定在盘箱盒体预定的安装位置上即可。

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