[发明专利]一种盘箱装配平台和盘箱装配方法

说明书

一种盘箱装配平台和盘箱装配方法，该装配平台含有平台本体、导线支撑架和电子元器件支撑架，所述的平台本体为带支脚的方形平板结构，在方形平板的中部设有若干可连接导线支撑架的通孔，在方形平板的周边设有电子元器件支撑架的安装槽，所述的导线支撑架含有可伸缩的支撑杆以及位于支撑杆顶部的托盘，所述的电子元器件支撑架是一个板状结构，其上设有与电子元器件匹配的安装孔，在盘箱装配平台上将导线与对应的电子元器件连接，形成稳定的电气连接体再移入盘箱盒体内即可。

技术领域

本申请涉及飞机制造技术，进一步涉及电气盘箱装配，具体是一种盘箱装配平台和盘箱装配方法。

背景技术

盘箱是指飞机的仪表板、配电盒、操纵台、接线盒、开关板、保险丝盒、继电器盒等一系列产品的统称。其包含电气成品、仪表、开关及与之相连的导线。盘箱装配工作包含以下几方面的内容：导线下料、线束捆扎、成品零件的安装、各类电气插座及成品的钎焊和端接、导通及绝缘检测、永久性标识的制作、清理多余物、电连接的漆封、产品的包装和移交。在盘箱装配中，存在大量配电盒、接线盒、继电器盒以及交联盒等电子元器件，目前的装备方法为：1)将电子元器件(断路器、继电器、开关、插座等)按图纸要求安装在盘箱盒内；2)依据线路图，将盒内的电子元器件相连接；3)根据导线走向对其进行绑扎；4)安装线路图进行导线的导通绝缘检测；5)制造永久性标识、清理多余物并漆封电连接部位后，对盘箱进行包装等待移交。由于受盘箱盒体空间限制，导致上述装配方法存在一定弊端，具体有：(1)配电盒的结构较高，外形较狭窄，内部所装成品体积较大、数量较多，盒内布置紧密，操作人员在盒体内部操作空间狭小；(2)电气线路所选用的导线截面较粗，线束绑扎成型需要的外力较大，但受盒体外形限制无操作空间；(3)由于盒体较高，继电器上的导线在盒内焊接较困难，对焊接技术要求较高，如不注意焊接时很容易烫伤其他导线；(4)接向各接线板及成品的导线不宜过长，所以导线压接端子时，压钳无法放置；(5)由于盒体较窄较深，盒体底部继电器及侧面接线板上的导线连接无法安装；(6)热缩导线上的标志时，热风枪的温度较高，线束上的绑线易受热焦糊。

发明内容

为满足飞机生产的需求和现有技术存在的问题，本申请的目的在于提供盘箱装配平台和盘箱装配方法。

一种盘箱装配平台，该装配平台含有平台本体、导线支撑架和电子元器件支撑架，所述的平台本体为带支脚的方形平板结构，在方形平板的中部设有若干可连接导线支撑架的通孔，在方形平板的周边设有电子元器件支撑架的安装槽，所述的导线支撑架含有可伸缩的支撑杆以及位于支撑杆顶部的托盘，所述的电子元器件支撑架是一个板状结构，其上设有与电子元器件匹配的安装孔。

本申请还提供一种盘箱装配方法，该盘箱含有电子元器件和与之关联的导线，该电子元器件包含但不限于断路器、继电器、开关、插座，需要将电子元器件固定在盘箱的盒体上，并与相关的导线连接，导线绑扎定位在盒体内，其特征在于包含以下内容，1)使用本申请的盘箱装配平台；2)将盘箱需要的电子元器件分别固定在对应的电子元器件支撑架上，再将电子元器件支撑架插接在安装槽内，调节电子元器件支撑架在安装槽内的位置和高度，使电子元器件的空间位置与电子元器件在盘箱盒体安装位置对应后，再将电子元器件支撑架与安装槽相对位置固定；3)根据盘箱的具体尺寸，将导线支撑架插接在平台本体中部合适的通孔内固定，使导线支撑架和电子元器件支撑架构成的立体空间与盘箱的内部空间匹配；4)再根据导线的连接位置确定导线的走向和长度；将导线绑扎定位后，再将导线的两端分别与对应的电子元器件连接，形成稳定的电气连接体；5)最后再将电气连接体与盘箱装配平台分离，将上述的电气连接体移入盘箱盒体内，将电子元器件分别固定在盘箱盒体预定的安装位置上即可。