[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：该制作方法具体包括如下步骤：

步骤一：开料，在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料；

步骤二：内层干膜，将内层线路图形转移到基板；

步骤三：钻孔，将需要钻孔的基板叠合，并且在底部放置垫片，在顶部放置盖板，然后利用钻机钻孔；

步骤四：沉铜，钻孔后的基板放入到沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通；

步骤五：层压，将步骤一和步骤四制作所得的基板层叠，并且放置好PP片和电磁屏蔽膜放置到热压机下定位，进行热压；

步骤六：外层干膜，与内层干膜处理步骤相同；

步骤七：图形电镀，将得到的PCB板放置电镀池内进行电镀，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，以满足最终PCB板成品铜厚的要求；

步骤八：阻焊，通过涂覆阻焊油墨的方式，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔；

步骤九：丝印，将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；

步骤十：表面处理，对成型后的线路板做最终的表面处理；

步骤十一：电测，步骤一至步骤十所得的线路板通电测试，检测是否有能够正常通电工作；

步骤十二：终检，对测试后的线路板做最终检查，然后包装入库。

2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤一种开料具体包括如下步骤：

K1：切料，对大板按照大于预设尺寸的0.2-0.4mm进行切料；

K2：焗板，切料后，将小板坯料放入工业烤箱进行烘烤；

K3：倒角、磨边，将烘烤后的小板坯料冷却，按照标准进行倒角和磨边。

3.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述K2中焗板的时间为3-5h，所述焗板的温度为恒温100℃。

4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤二中内层干膜具体包括如下步骤：

S1：磨板，对板面进行打磨，去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上；

S2：贴膜，磨板后对PCB板热处理，然后通过热压或涂覆的方式贴上干膜；

S3：曝光，将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上；

S4：显影，利用显影液将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留；

S5：蚀刻、退膜，未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路，将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

5.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤七中，铜层加镀的厚度为20-30μm。

6.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤十中，表面处理项目包括喷锡、沉金和电金手指。

7.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤十二中，终检项目包括外观、尺寸、字符、孔径、板厚、标记和商标。