[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，该制作方法具体包括如下步骤：在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料，将内层线路图形转移到基板，将需要钻孔的基板叠合，并且在底部放置垫片，在顶部放置盖板，然后利用钻机钻孔，钻孔后的基板放入到沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜。本发明所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，能够有效的避免后期多道加工工序中的打磨、去毛刺等步骤造成坯料尺寸不足的现象，有效的提高产品合格了，减少报废现象，其次也提高钻孔的安全性，此外，能够避免溶液无法进入孔内和溶液无法流动导致出现沉铜不均匀的现象。

技术领域

本发明涉及线路板领域，具体涉及一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法。

背景技术

具有电磁屏蔽结构的线路板，是一种带有电磁屏蔽膜或者电磁屏蔽层的线路板，可以通过电磁屏蔽膜屏蔽外界电磁，减少外界电磁对线路板工作产生的影响；

但是现有的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法在处理过程中存在着一定的不足之处有待改善，首先，在传统制作的时候，开料式，会开出与预设尺寸等同大小的坯料，但是坯料后期需要经过多道工序的打磨、去毛刺，会导致尺寸缩小，因此，会导致制作的产品与实际需要存在误差；其次，传统制作的时候，通常先压合后在对线路板进行钻孔和沉铜工作，存在着钻孔的时候，因孔属于盲孔，导致容易破坏盲孔底层的基板，提高了报废率，其次，沉铜的时候，因盲孔孔径小，在与溶液接触的时候，其内部会产生气压，导致溶液难以进入到盲孔内部，而且溶液在盲孔的内部流通性差，会导致出现沉铜不均匀的现象，影响导电性。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，可以有效解决背景技术中：首先，在传统制作的时候，开料式，会开出与预设尺寸等同大小的坯料，但是坯料后期需要经过多道工序的打磨、去毛刺，会导致尺寸缩小，因此，会导致制作的产品与实际需要存在误差；其次，传统制作的时候，通常先压合后在对线路板进行钻孔和沉铜工作，存在着钻孔的时候，因孔属于盲孔，导致容易破坏盲孔底层的基板，提高了报废率，其次，沉铜的时候，因盲孔孔径小，在与溶液接触的时候，其内部会产生气压，导致溶液难以进入到盲孔内部，而且溶液在盲孔的内部流通性差，会导致出现沉铜不均匀的现象，影响导电性的技术问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，该制作方法具体包括如下步骤：

步骤一：该制作方法具体包括如下步骤：

步骤一：开料，在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料；

步骤二：内层干膜，将内层线路图形转移到基板；

步骤三：钻孔，将需要钻孔的基板叠合，并且在底部放置垫片，在顶部放置盖板，然后利用钻机钻孔；

步骤四：沉铜，钻孔后的基板放入到沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通；

步骤五：层压，将步骤一和步骤四制作所得的基板层叠，并且放置好PP片和电磁屏蔽膜放置到热压机下定位，进行热压；

步骤六：外层干膜，与内层干膜处理步骤相同；

步骤七：图形电镀，将得到的PCB板放置电镀池内进行电镀，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，以满足最终PCB板成品铜厚的要求；

步骤八：阻焊，通过涂覆阻焊油墨的方式，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔；

步骤九：丝印，将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；

步骤十：表面处理，对成型后的线路板做最终的表面处理；

步骤十一：电测，步骤一至步骤十所得的线路板通电测试，检测是否有能够正常通电工作；

步骤十二：终检，对测试后的线路板做最终检查，然后包装入库。

作为本发明的进一步方案，所述步骤一种开料具体包括如下步骤：