[发明专利]一种大钻自动焊接装置和方法有效

专利信息
申请号: 202011479489.7 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112676723B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 汤小勇 申请(专利权)人: 新乡市慧联电子科技股份有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 代理人: 董晓慧
地址: 453200 河南省新乡*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 焊接 装置 方法
【说明书】:

发明提出一种大钻自动焊接装置和方法,解决了现有技术中效率低、合格率低的问题。一种大钻自动焊接装置,包括工作平台,工作平台上设置有定位机构、点焊膏机构、焊丝机构、焊接机构和夹持机构,所述定位机构包括圆盘和定位平台,圆盘边缘与软管一端相连,软管另一端与定位平台上的第一固定块相连,第一固定块下方设置有固定杆,第一固定块一侧设有第一移动块,第一移动块下方设置有定位块,定位块与伸缩气缸相连。该装置各个机构紧凑配合,实现了自动焊接,解放了劳动力,提高工作效率,通过加热丝实现大钻的焊接,保证了每个工件焊接温度和时间都一样,提高产品的合格率和产品的一致性。

技术领域

本发明涉及生产设备加工领域,特别是指一种大钻自动焊接装置和方法。

背景技术

在电路板焊接的过程中,需要用到钻头和铣刀,其中钻头包含大钻和微钻,大钻指的是刃部直径在3.2到6.5mm的钻头,其钻径大于柄径。大钻焊接的质量直接影响钻头品质的好坏,而依靠人工或者半自动装置对柄部和刃部进行焊接,对温度、时间等把控不好,容易出现虚焊,焊接不均匀等现象,不仅效率低,产品的合格率也低。

发明内容

本发明提出一种大钻自动焊接装置和方法,解决了现有技术中效率低、合格率低的问题。

本发明的技术方案是这样实现的:

一种大钻自动焊接装置,包括工作平台,工作平台上设置有定位机构、点焊膏机构、焊丝机构、焊接机构和夹持机构,所述定位机构包括圆盘和定位平台,圆盘边缘与软管一端相连,软管另一端与定位平台上的第一固定块相连,第一固定块下方设置有固定杆,第一固定块一侧设有第一移动块,第一移动块下方设置有定位块,定位块与伸缩气缸相连。

所述的点焊膏机构包括点焊膏平台,点焊膏平台上设置有连接板,连接板下方设置有限位杆,限位杆固定在限位块上,连接板上设有焊膏管。

所述的焊丝机构包括支撑平台和焊丝盘,支撑平台上设有L型板,L型板与T型连接件相连,T型连接件与第二移动块上的T型槽相配合。

所述的焊接机构包括下料盘和焊接平台,焊接平台上设有滑槽,滑槽上设有两个滑块,所述滑块包括第一滑块和第二滑块,第一滑块上设有取物块,取物块上方有挡板,挡板与软管一端连接,软管另一端与下料盘相连,第二滑块上设有伸缩气缸,伸缩气缸与连接杆相连,连接杆另一端与第二固定块相连,第二固定块设有槽口,槽口上方设有加热丝。

所述的夹持机构包括驱动装置,驱动装置与履带相连,履带另一端设置在第三移动块上,第三移动块与工作平台上的导轨相配合,第三移动块顶部设置有滑轨,滑轨上设有第三滑块,第三滑块上设有支撑件,支撑件上设置有手指气缸。

一种大钻自动焊接装置的焊接方法,其步骤如下:

(1)将刀柄倒入圆盘,钻头放入下料盘中,打开控制开关,驱动装置带动履带转动,从而使第三移动块沿着导轨向左移动至定位机构,伸缩气缸伸出使第三滑块沿着滑轨移动使手指气缸的气爪位于固定杆上方,此时气爪是张开的;

(2)刀柄进入软管,经第一固定块向下移动,从软管出来一个刀柄,然后气爪闭合夹取刀柄,之后向右移动,由第一移动块经伸缩气缸向下移动和定位块向上移动,对刀柄的位置定位;

(3)对刀柄定位之后,在履带带动下使第三移动块向右移动至点焊膏机构,使得刀柄处于焊膏管下方,连接板经伸缩气缸作用向下移动,然后通过焊膏管将焊膏点在刀柄顶部;

(4)点完焊膏之后,第三移动块继续向右移动至焊丝机构,第二移动块上的点焊丝头通过焊丝盘得到焊丝,第二移动块由伸缩气缸伸出带动向下移动,从而使焊丝粘结在刀柄顶部;

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