[发明专利]一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件

权利要求书

1.一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，包括：

在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点，得到键合晶圆，其中，多个金球凸点分布在每个薄膜体声波滤波器周边；

对所述键合晶圆进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的切割件；

将至少一个切割件的每个金球凸点的另一端分别与对应的金属电极进行固定，以使每个切割件的薄膜体声波滤波器分别位于对应的空腔内，其中，金属电极设置在封装基板上，空腔由切割件与所述封装基板合围形成；

在所述封装基板上，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板，并对所述固化封装基板进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的封装器件。

2.根据权利要求1所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，所述在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点，包括：

采用金丝球焊接工艺在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点。

3.根据权利要求2所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，在金丝球焊接工艺中所采用的金丝的直径范围为15μm～38μm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，所述金球凸点的直径范围为30μm～70μm，所述金球凸点的厚度范围是15μm～25μm。

5.根据权利要求1至3任一项所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，所述对所述键合晶圆进行切割，包括：

采用激光隐形切割工艺将所述键合晶圆进行切割。

6.根据权利要求1至3任一项所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，所述晶圆的材质为硅。

7.根据权利要求1至3任一项所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，所述对所述固化封装基板进行切割，包括：

采用砂轮划片工艺对所述固化封装基板进行切割。

8.一种采用权利要求1至7任一项所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法制备的封装器件。