[发明专利]一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法在审
申请号: | 202011481112.5 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112657992A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 武春风;赵天源;莫尚军;刘林涛;王文杰;魏浩 | 申请(专利权)人: | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
主分类号: | B08B13/00 | 分类号: | B08B13/00;F26B21/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 贾年龙 |
地址: | 610000 四川省成都市天府*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 半导体 清洗 方法 | ||
1.一体化半导体晶圆清洗机,包括清洗机本体,其特征在于,在清洗机本体上设置有排风风机,在所述排风风机上设置有单向阀和风机电机,单向阀与风机电机连接,且所述单向阀设置流向为由内至外单向导通,用于使清洗机本体在运转排风过程中,形成的水雾与气体仅能够由内至外单向流。
2.根据权利要求1所述的一体化半导体晶圆清洗机,其特征在于,所述风机电机包括变频电机,且该变频电机的电源端与清洗机本体的电源端连接,由清洗机本体的电源对变频电机供电,在清洗机本体启动后就能够启动工作。
3.根据权利要求1所述的一体化半导体晶圆清洗机,其特征在于,所述排风风机的排风口设置在清洗机本体的后方右侧,排风口设置位置在距离清洗机本体右边缘80mm~200mm之间。
4.根据权利要求1所述的一体化半导体晶圆清洗机,其特征在于,所述排风风机的排风口的直径在50mm~75mm之间。
5.根据权利要求2所述的一体化半导体晶圆清洗机,其特征在于,变频电机设置在排风风机的排风口处。
6.根据权利要求1~5任一所述的一体化半导体晶圆清洗机,其特征在于,包括排风管,排风管与单向阀连接。
7.采用如上任一所述一体化半导体晶圆清洗机的清洗方法,其特征在于,包括步骤:
S1,当清洗机本体启动工作时,主电源上电,排风风机的电机启动,在晶圆清洗过程中,排风风机一直处于工作状态,排风风机转动抽风,抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾,至排风管排开;
S2,在清洗机本体工作过程中,洁净室内的温度恒定,当步骤S1中排风管产生冷凝水和结水时,冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体,从外侧回流至内侧的水无法通过单向阀,冷凝水无法回流。
8.根据权利要求7所述的采用一体化半导体晶圆清洗机的清洗方法,其特征在于,包括步骤S3:
S3,在清洗机本体工作运行一段时间之后在设备阶段性维护时拆卸排风管,将单向阀阻隔的结水放走。
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