[发明专利]一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法

说明书

本发明公开了一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法，所述方法包括步骤：S1，当清洗机本体启动工作时，主电源上电，排风风机的电机启动，在晶圆清洗过程中，排风风机一直处于工作状态，排风风机转动抽风，抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾，至排风管排开；S2，在清洗机本体工作过程中，洁净室内的温度恒定，当步骤S1中排风管产生冷凝水和结水时，冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体，从外侧回流至内侧的水无法通过单向阀，冷凝水无法回流等；本发明能有效保证晶圆清洗后无残留污渍，干燥过程完成后不会有污渍产生等。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆清洗领域，更为具体的，涉及一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法。

背景技术

在半导体封装工艺流程中，晶圆划片清洗是非常重要的环节，划片完成后，对晶圆的清洗效果，直接影响后道工序的良率，一旦晶圆清洗出现未能完全清洁的情况，会导致后期工艺流程困难重重。

现有技术中，常规晶圆清洗机是在厂务端为晶圆清洗机添加抽风设施，使其达到排风要求，例如在晶圆清洗机排风口直接外接排风管接入厂务端排风总管，厂务端使用高功率电机对厂房内所有需要排风的设备进行排风作业。在清洗完成后，由于厂务端可能存在的排风负载较大所造成的排风量不足等因素，造成晶圆清洗不完全，晶圆表面就会有污渍残留的风险，使后续工艺良率降低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法，能有效保证晶圆清洗过程中的干燥环节，抽风量足够使其干燥环节彻底有效，从而使晶圆清洗后无残留污渍；附加排风管与设备连接处，加装单向阀，阀流向为从内至外，保证使用过程中不会产生冷凝水回流，从而使干燥过程完成后不会有污渍产生等。

本发明的目的是通过以下方案实现的：

一体化半导体晶圆清洗机，包括清洗机本体，在清洗机本体上设置有排风风机，在所述排风风机上设置有单向阀和风机电机，单向阀与风机电机连接，且所述单向阀设置流向为由内至外单向导通，用于使清洗机本体在运转排风过程中，形成的水雾与气体仅能够由内至外单向流。

进一步地，所述风机电机包括变频电机，且该变频电机的电源端与清洗机本体的电源端连接，由清洗机本体的电源对变频电机供电，在清洗机本体启动后就能够启动工作。

进一步地，所述排风风机的排风口设置在清洗机本体的后方右侧，排风口设置位置在距离清洗机本体右边缘80mm～200mm之间。

进一步地，所述排风风机的排风口的直径在50mm～75mm之间。

进一步地，变频电机设置在排风风机的排风口处。

进一步地，包括排风管，排风管与单向阀连接。

进一步地，包括步骤：

S1，当清洗机本体启动工作时，主电源上电，排风风机的电机启动，在晶圆清洗过程中，排风风机一直处于工作状态，排风风机转动抽风，抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾，至排风管排开；

S2，在清洗机本体工作过程中，洁净室内的温度恒定，当步骤S1中排风管产生冷凝水和结水时，冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体，从外侧回流至内侧的水无法通过单向阀，冷凝水无法回流。

进一步地，包括步骤S3：

S3，在清洗机本体工作运行一段时间之后在设备阶段性维护时拆卸排风管，将单向阀阻隔的结水放走。

本发明的有益效果是：

本发明能有效保证晶圆清洗过程中的干燥环节，抽风量足够使其干燥环节彻底有效，从而使晶圆清洗后无残留污渍；附加排风管与设备连接处，加装单向阀，阀流向为从内至外，保证使用过程中不会产生冷凝水回流，从而使干燥过程完成后不会有污渍产生；附加排风管可以使用外加小型抽风机，直接从设备主电源取电，有效节约能源等。