[发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法

说明书

本发明提供抑制由吸附于静电卡盘时的静电卡盘与基板的相对位置偏移导致的吸附力的降低的成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。成膜装置使成膜材料隔着掩模在基板上成膜，包括：第1基板支承部，配置在腔室内，支承基板的第1边的周缘部；第2基板支承部，配置在腔室内，支承与第1边相向的第2边的周缘部；基板吸附部件，配置在腔室内的第1及第2基板支承部上方，用于吸附基板；位置调整部件，用于进行基板吸附部件与基板间的对位；以及控制部，控制第1及第2基板支承部朝向基板吸附部件的升降。在控制部使第1及第2基板支承部中的至少一方朝向基板吸附部件上升后且在基板的吸附开始前，位置调整部件进行基板吸附部件与基板间的对位。

技术领域

本发明涉及成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。

背景技术

在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，将从成膜装置的蒸发源蒸发的蒸镀材料隔着形成有像素图案的掩模蒸镀于基板，由此形成有机物层、金属层。

在向上蒸镀方式(沉积)的成膜装置中，蒸发源设置于成膜装置的真空容器的下部，基板配置于真空容器的上部，蒸镀于基板的下表面。在这样的向上蒸镀方式的成膜装置中，基板以不对形成于作为成膜面的下表面的有机物层/电极层造成损伤的方式利用基板保持架的支承部支承下表面的周缘。在该情况下，随着基板的尺寸变大，未由基板保持架的支承部支承的基板的中央部由于基板的自重而挠曲，这成为降低蒸镀精度的一个主要原因。在向上蒸镀方式以外的方式的成膜装置中，也存在产生由基板的自重引起的挠曲的可能性。

作为用于减少由基板的自重引起的挠曲的方法，正在研究使用静电卡盘的技术。即，通过在基板的上部设置静电卡盘，使由基板保持架的支承部支承的基板的上表面吸附于静电卡盘，基板的中央部被静电卡盘的静电引力牵拉，能够减少基板的挠曲。

但是，在这样地使用静电卡盘从上方吸附被基板支承部支承下方的基板时，若静电卡盘与基板的相对位置偏移，则吸附力有可能降低。

例如，在搬送机器人向成膜室内搬送基板时产生搬送误差的情况下，有可能因这样的相对位置偏移而导致吸附力降低。另外，如图6所示，为了抑制在吸附于静电卡盘240时由基板S中央部的挠曲引起的褶皱的产生，正在研究使分别支承基板S的相向的两侧的周缘部的基板支承部220依次上升而使基板S与静电卡盘240接触的情况，但在该情况下，在先使一方的基板支承部上升时，如白色箭头所示，基板S向相反侧偏移，存在与静电卡盘240之间产生位置偏移的可能性。

发明内容

因此，本发明鉴于上述的课题，其目的在于，抑制由吸附于静电卡盘时的静电卡盘与基板的相对位置偏移导致的吸附力的降低。

用于解决课题的技术方案

本发明的一实施方式的成膜装置，使成膜材料隔着掩模在基板上成膜，其特征在于，该成膜装置包括：第1基板支承部，配置在腔室内，支承所述基板的第1边的周缘部；第2基板支承部，配置在所述腔室内，支承与所述第1边相向的第2边的周缘部；基板吸附部件，配置在所述腔室内的所述第1基板支承部和所述第2基板支承部的上方，用于吸附所述基板；位置调整部件，用于进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位；以及控制部，控制所述第1基板支承部和所述第2基板支承部朝向所述基板吸附部件的升降，在所述控制部使所述第1基板支承部和所述第2基板支承部中的至少一方朝向所述基板吸附部件上升之后，且在所述基板的吸附开始之前，所述位置调整部件进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位。