[发明专利]弹性波器件封装结构在审

专利信息
申请号: 202011484491.3 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112994645A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 熊谷浩一;中村博文;门川裕 申请(专利权)人: 三安日本科技株式会社
主分类号: H03H9/10 分类号: H03H9/10
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 史瞳;谢琼慧
地址: 日本东京都江*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 弹性 器件 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种弹性波器件封装结构,其特征在于:所述弹性波器件封装结构包含具有压电材料的基板、位于所述基板的谐振子形成区域、包括所述谐振子形成区域的弹性波器件、设置于所述弹性波器件且用以形成封闭区域的壁体,及形成于所述壁体并在所述封闭区域与所述壁体共同配合界定出一空洞部的顶壁,所述壁体覆盖所述弹性波器件的部分或全部的所述谐振子形成区域。

2.根据权利要求1所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述谐振子形成区域中还具有冗余的谐振子形成区域,所述冗余的谐振子形成区域被所述壁体选择性覆盖。

3.根据权利要求2所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述壁体所覆盖的谐振子形成区域是覆盖有IDT电极的区域,所述IDT电极被所述壁体覆盖而形成电容。

4.根据权利要求1所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述弹性波器件还包括设置于所述谐振子形成区域的IDT电极与反射器,所述壁体覆盖至少一所述反射器的部分区域。

5.根据权利要求4所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述反射器具有对向设置的汇流条与多个连接在所述汇流条间的电极,所述反射器邻接于所述IDT电极,在所述反射器中,至少部分邻近汇流条的电极的部分区域被所述壁体覆盖而形成第一特性调整区域与第二特性调整区域,靠近所述IDT电极之一侧的所述第一特性调整区域与所述第二特性调整区域的间距,比远离所述IDT电极之一侧的所述第一特性调整区域与所述第二特性调整区域的间距宽。

6.根据权利要求1所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述弹性波器件还包括设置于所述谐振子形成区域的IDT电极,所述IDT电极具有对向设置的第一汇流条、第二汇流条,及多个从所述第一汇流条往所述第二汇流条方向延伸的第一电极指,及多个从所述第二汇流条往所述第一汇流条方向延伸的第二电极指,所述第一汇流条与所述第二汇流条被所述壁体覆盖,所述第一电极指与所述第二电极指的部分区域被所述壁体覆盖而作为特性调整区域。

7.根据权利要求6所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述特性调整区域是由被所述壁体覆盖的所述第一电极指的基端部与所述第二电极指的基端部形成。

8.根据权利要求6所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述特性调整区域包括被所述壁体覆盖的从第一汇流条至第二电极指的前端部的区域,与从第二汇流条至第一电极指的前端部的区域。

9.根据权利要求6所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述特性调整区域包括被所述壁体覆盖的所述第一电极指的前端部区域与所述第二电极指的前端部区域。

10.根据权利要求1至9中任一项权利要求所述的弹性波器件封装结构,其特征在于:所述壁体与所述顶壁的至少其中之一是由感光性树脂制成。

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