[发明专利]弹性波器件封装结构

说明书

本发明的弹性波器件封装结构，包含具有压电材料的基板、位于所述基板的谐振子形成区域、包括所述谐振子形成区域的弹性波器件、设置于所述弹性波器件且用以形成封闭区域的壁体，及形成于所述壁体并在所述封闭区域与所述壁体共同配合界定出一空洞部的顶壁，所述壁体覆盖所述弹性波器件的部分或全部的所述谐振子形成区域。根据本发明，制作与原有的滤波器组件相同的电极图案的同时，还能实现多种具有相异特性的弹性波器件封装结构。因此，能统一多种弹性波器件的尺寸，并降低采购成本。

技术领域

本发明涉及通过在弹性表面波器件的表面设置壁体与顶壁而形成中空结构的弹性波器件封装结构。

背景技术

在如行动电话之类的移动通信设备中，诸如滤波器或双工器的射频装置愈来愈与前端模块(FEM)和功率放大器(PA)等集成在一起，而有作为整合多任务器的前端模块组(FEMiD)和整合多任务器的功率放大器模块(PAMiD)的集成化趋势。这些多芯片模块中，不仅是被封装在模具中的芯片零件，适用于晶圆级封装结构(WLP)制程的芯片级封装结构(CSP)的射频装置被安装的案例也逐渐增加。其中，也有作为WLP-CSP单元的成品而在市面上流通的零件。适用于晶圆级封装结构的芯片级封装结构WLP-CSP，通常具有节省面积与降低高度的优点，而适合作为多芯片模块的零件结构。

例如，专利文献1(特开2004-147220号公报)中描述的弹性表面波装置的芯片级封装，设有形成在基板上并界定出一封闭区域的壁体。在所述封闭区域中，通过所述壁体与顶壁形成一空洞部。换言之，在基板的表面设有IDT电极、反射器，及焊垫，而在设有IDT电极、反射器，及焊垫的基板表面上，还设有通过感光性树脂形成且位于IDT电极的电极指、反射器，及焊垫之外的区域的所述壁体。所述壁体是呈薄膜状的感光性树脂并被所述顶壁覆盖，所述空洞部形成于所述顶壁与所述基板间。用于连接到安装基板的外部端子贯穿所述壁体与所述顶壁并连接位于所述基板上的焊垫。

现有的WLP制程，在所述壁体与所述顶壁的制作过程中尚无法进行功能附加、功能选择、性能提升及性能调整。这是因为现有的WLP制程重视保持与装置特性和性能相关的晶圆状态的功能与性能，因而在所述背景下，无法在谐振子形成区域上形成或设置WLP制程的壁体。

因此，会按照期望的装置特性或性能调整及规格变更，从变更设置在基板表面上的IDT电极及反射器的导体图案的阶段开始而重新设计。借此，每当改变预期的装置特性或性能时，WLP制程前的装置设计变更及装置晶圆制作的作业工时与交货期就会增加。其中，为了降低横向模态的杂讯(spurious)，而调整IDT电极端的电极形状与电极金属的层状构造，往往需要花费更多的工时。再者，一般WLP-CSP的芯片尺寸与弹性表面波装置的芯片尺寸相当。作为示例，安装在标准1109封装结构(1.1mm×0.9m)中的芯片尺寸大约为0.9mm×0.7mm。超出标准尺寸的芯片的封装结构及安装，就需要超出标准尺寸专用的零件，因而让采购的成本上升。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种能通过在WLP制程中进行功能附加、功能选择及特性提升，而获得各种功能或特性的弹性波器件封装结构。而且除了所述功能与特性外，也可通过尺寸的标准化而一并达成降低采购成本的目的。

本发明弹性波器件封装结构，包含具有压电材料的基板、位于所述基板的谐振子形成区域、包括所述谐振子形成区域的弹性波器件、设置于所述弹性波器件且用以形成封闭区域的壁体，及形成于所述壁体并在所述封闭区域与所述壁体共同配合界定出一空洞部的顶壁，所述壁体覆盖所述弹性波器件的部分或全部的所述谐振子形成区域。

因此，将所述壁体覆盖于部分或全部的谐振子形成区域，而能实现有和具有原有滤波器功能的弹性波器件封装结构的功效与特性不同的弹性波器件封装结构。因此，可统一多种弹性波器件封装结构的尺寸，并降低采购成本。