[发明专利]在填充有多孔颗粒的微型扬声器盒中使用的微型扬声器有效

专利信息
申请号: 202011485137.2 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112995862B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 金千明;郑性哲;洪性珍 申请(专利权)人: 易音特电子株式会社
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02;H04R31/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王艳江;王蓓蓓
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 填充 多孔 颗粒 微型 扬声器 使用
【权利要求书】:

1.一种微型扬声器,所述微型扬声器在填充有多孔颗粒的微型扬声器盒中使用并且安装在多媒体设备中,所述微型扬声器包括:

框架,所述框架具有一个作为敞开表面的表面;

磁路,所述磁路包括联接至所述框架的轭、附接至所述轭的磁体以及附接至所述磁体的板;

音圈,所述音圈通过与所述磁路的相互电磁力而振动;

膜,所述膜允许所述音圈附接至所述膜并通过所述音圈而振动以产生声音;以及

网状件,所述网状件联接至所述框架的所述敞开表面,

其中,所述微型扬声器与所述微型扬声器盒之间的整个空间填充有多孔颗粒,

其中,所述网状件允许所述空间与所述微型扬声器内部之间的通风,并且防止所述空间中的多孔颗粒引入所述微型扬声器。

2.根据权利要求1所述的微型扬声器,还包括将所述网状件固定的壳体。

3.根据权利要求2所述的微型扬声器,其中,所述框架包括联接凹部,所述联接凹部设置在所述敞开表面上以允许所述壳体插入所述联接凹部。

4.根据权利要求2所述的微型扬声器,其中,所述壳体通过粘合剂、双面胶带或超声熔接固定至所述框架。

5.根据权利要求2所述的微型扬声器,其中,所述壳体由塑料、聚酰亚胺膜或钢材料形成。

6.根据权利要求1所述的微型扬声器,其中,所述网状件由织物、塑料、聚酰亚胺膜或钢形成。

7.根据权利要求6所述的微型扬声器,其中,所述网状件直接附接至所述框架的所述敞开表面。

8.根据权利要求1所述的微型扬声器,其中,所述框架包括联接凹部,所述联接凹部设置在所述框架的所述敞开表面上,以允许所述网状件插入所述联接凹部中,并且所述网状件被插入所述敞开表面中并被固定。

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