[发明专利]在填充有多孔颗粒的微型扬声器盒中使用的微型扬声器有效
申请号: | 202011485137.2 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112995862B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 金千明;郑性哲;洪性珍 | 申请(专利权)人: | 易音特电子株式会社 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02;H04R31/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艳江;王蓓蓓 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 填充 多孔 颗粒 微型 扬声器 使用 | ||
本发明涉及一种在填充有多孔颗粒的微型扬声器盒中使用的微型扬声器。在填充有多孔颗粒的微型扬声器盒中使用的微型扬声器包括:框架,该框架具有一个作为敞开表面的表面;磁路,该磁路包括联接至框架的轭、附接至轭的磁体以及附接至磁体的板;音圈,该音圈通过与磁路的相互电磁力而振动;膜,该膜允许音圈附接至该膜并通过音圈而振动以产生声音;以及网状件,该网状件附接至框架的敞开表面。
技术领域
本公开涉及在填充有多孔颗粒的微型扬声器盒中使用的微型扬声器。
背景技术
随着移动设备的最新发展,设置在便携式设备等中以产生声音的微型扬声器已经被安装在各种设备中。特别地,最近开发的移动设备趋于更轻、更小且更薄以便于携带,并且因此要求安装在移动设备中的微型扬声器小型化和薄型化。
然而,微型扬声器的小型化和薄型化导致膜和供经由膜的振动产生的声音发生共振和被放大的共振空间的尺寸减小,从而引起声压降低的问题。声压的这种降低在低频范围内特别明显,并且为了增强低频范围内的声压,已经研发出了下述技术:将作为多孔材料的空气吸附剂安置在共振空间中以通过多孔材料来吸附空气分子,从而创建虚拟声学空间,进而改善低频范围的声压级(SPL)并降低低频范围的总谐波失真(THD)。
图1是示出了相关技术的填充有多孔颗粒的微型扬声器盒的视图,并且图2是相关技术的填充有多孔颗粒的微型扬声器盒的横截面图。
相关技术的使用多孔颗粒的微型扬声器盒具有用于将微型扬声器20安装在由下壳体11和上壳体12限定的空间里的空间。另外,在盒里形成有单独的空间并且该单独的空间填充有用于低频加强的多孔颗粒30。此处,为了防止多孔颗粒30被引入到用于安装微型扬声器20的空间中,填充有多孔颗粒30的空间的一个表面被网状件(未示出)阻塞。然而,通过这种方法,由于单独分隔的空间填充有多孔颗粒30,因而无法用多孔颗粒30填充除微型扬声器20以外的周围空间25。因此,盒中的整个空间不能与多孔颗粒30一起使用,从而在实施最佳性方面存在限制。
【相关技术文献】
【专利文献】
(专利文件1)EP 2 424 270 B1
(专利文件2)US 8,687,836 B2
发明内容
【技术问题】
因此,本公开的目的是提供一种具有下述结构的微型扬声器:该结构适于使微型扬声器盒的整个空间填充有多孔颗粒,而在微型扬声器盒中不存在用于填充多孔颗粒的单独空间。
【技术方案】
根据本公开的一方面,提供了一种在填充有多孔颗粒的微型扬声器盒中使用并安装在多媒体设备中的微型扬声器,该微型扬声器包括:框架,该框架具有一个作为敞开表面的表面;磁路,该磁路包括联接至框架的轭、附接至轭的磁体以及附接至磁体的板;音圈,该音圈通过与磁路的相互电磁力而振动;膜,该膜允许音圈附接至该膜并通过音圈而振动以产生声音;以及网状件,该网状件联接至框架的敞开表面。
另外,作为本公开的另一示例,微型扬声器还可以包括将网状件固定的壳体。
另外,作为本公开的另一示例,框架可以包括联接凹部,该联接凹部设置在敞开表面上以允许壳体插入该联接凹部。
另外,作为本公开的另一示例,壳体可以通过粘合剂、双面胶带或超声熔接固定至框架。
另外,作为本公开的另一示例,壳体以可以由塑料、聚酰亚胺膜或钢材料形成。
另外,作为本公开的另一示例,网状件可以由织物、塑料、聚酰亚胺膜或钢形成,并且网状件的通风孔可以比多孔颗粒小。
另外,作为本公开的另一示例,网状件可以直接附接至框架的敞开表面。
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