[发明专利]一种全柔性显示模组、封装方法、驱动模组及显示终端

权利要求书

1.一种全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，包括：

提供一柔性基板和一柔性显示屏，所述柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；

在所述柔性基板第一侧制作柔性显示驱动系统；所述制作柔性显示驱动系统包括：提供柔性芯片，将所述柔性芯片贴装到所述柔性基板第一侧，在所述柔性基板上制作互连结构；所述制作互连结构包括：在所述柔性基板上涂布覆盖所述柔性芯片的第一柔性介质层，对所述第一柔性介质层和所述柔性基板进行去材，得到贯穿所述第一柔性介质层和所述柔性基板的通孔，基于所述通孔制作第一互连结构；

所述第一互连结构一端与所述柔性芯片电连接，另一端位于所述柔性基板第二侧；

在所述第一互连结构位于所述柔性基板第二侧的一端制作金属凸点；

在所述柔性显示屏背面制作各向异性导电胶层，将所述柔性显示屏与所述柔性基板压合，使所述柔性显示屏与所述第一互连结构通过所述金属凸点和所述各向异性导电胶层建立电连接。

2.根据权利要求1所述的全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，制作所述第一互连结构，包括：

在所述柔性基板上制作贯穿所述柔性基板的第一连接线；所述第一连接线一端与所述柔性芯片电连接，另一端位于所述柔性基板第二侧并用于与所述柔性显示屏电连接。

3.根据权利要求1所述的全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，在所述提供一柔性基板的步骤之后，还包括：

通过第一临时键合层将第一刚性载板固定到所述柔性基板第二侧；

在所述制作柔性显示驱动系统的步骤之后，还包括：

将所述第一临时键合层从所述柔性基板第二侧剥离。

4.根据权利要求1所述的全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，所述互连结构还包括用于电连接所述柔性芯片和无源器件的第二互连结构；在所述制作互连结构的步骤之后，还包括：

在所述柔性显示驱动系统远离所述柔性基板一侧制作能够暴露所述第二互连结构的贴装位，将所述无源器件贴装到所述贴装位中并与所述第二互连结构电连接。

5.根据权利要求1所述的全柔性显示模组的封装方法，其特征在于，所述互连结构还包括用于电连接所述柔性芯片和外部控制板的第三互连结构；在所述制作互连结构的步骤之后，还包括：

在所述柔性显示驱动系统远离所述柔性基板一侧制作能够暴露所述第三互连结构的接口位，所述接口位用于电连接所述控制板。

6.一种全柔性显示模组，其特征在于，包括：

柔性基板和柔性显示屏，所述柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；

在所述柔性基板第一侧制作的柔性显示驱动系统，所述柔性显示驱动系统包括柔性芯片、互连结构和包裹所述互连结构的第一柔性介质层，所述柔性芯片包括柔性显示驱动芯片、柔性触控芯片和/或柔性稳压芯片；所述互连结构包括第一互连结构；

通过对所述第一柔性介质层和所述柔性基板进行去材得到的贯穿所述第一柔性介质层和所述柔性基板的通孔；

所述第一互连结构穿过所述通孔，且一端与所述柔性芯片电连接，另一端位于所述柔性基板第二侧；

在所述第一互连结构位于所述柔性基板第二侧的一端制作的金属凸点；

在所述柔性显示屏背面制作的各向异性导电胶层；

所述柔性显示屏固定在所述柔性基板第二侧，并且所述柔性显示屏和所述第一互连结构通过所述金属凸点和所述各向异性导电胶层电连接。

7.根据权利要求6所述的全柔性显示模组，其特征在于，所述第一互连结构包括：

贯穿所述柔性基板的第一连接线，所述第一连接线一端与所述柔性芯片电连接，另一端位于所述柔性基板第二侧并用于与所述柔性显示屏电连接。

8.根据权利要求6所述的全柔性显示模组，其特征在于，所述互连结构还包括用于电连接所述柔性芯片和无源器件的第二互连结构，所述柔性显示驱动系统还包括：

开设在所述柔性显示驱动系统远离所述柔性基板一侧并能够暴露所述第二互连结构的贴装位，贴装在所述贴装位中并与所述第二互连结构电连接的所述无源器件。