[发明专利]一种全柔性显示模组、封装方法、驱动模组及显示终端

说明书

本发明提供一种全柔性显示模组的封装方法，包括：提供一柔性基板和一柔性显示屏，柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；在柔性基板第一侧制作柔性显示驱动系统；将柔性显示屏固定到柔性基板第二侧，且使柔性显示驱动系统与柔性显示屏建立电连接。采用柔性基板作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏固定在柔性基板上，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏上加工制作从而容易损伤柔性显示屏，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了效率。此外，本发明还提供一种全柔性显示驱动模组、模组及显示终端。

技术领域

本发明涉及柔性屏幕技术领域，尤其涉及一种全柔性显示模组、封装方法、驱动模组及显示终端。

背景技术

OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）屏幕是目前最为先进的柔性屏幕，具有十分强大的可变柔性的潜力。目前专门为OLED屏幕开发了专门的封装方案，也就是COP（Chip On Pi）封装，具体指将OLED 屏幕的一部分弯折然后封装，通过OLED屏幕配合COP封装能够极大的提高屏占比。影响COP封装良率的关键原因在于显示驱动芯片呈细长条状，长宽比可以达到30:1.5；I/O管脚数量可以达到2000-3000个，要求每一个I/O管脚都要有可靠的连接；芯片刚性、易碎，不能受到弯曲力的影响，这些综合因素导致COP封装的工业化良率较低。就算是最先进的COP封装工艺，也只能实现局部柔性。

相关技术中对显示驱动芯片模组的封装进行了改进，通过层间布线互连的方式将柔性芯片直接与显示屏进行绑定，突破了局限柔性的限制，但是直接在OLED 屏幕上加工，各个环节容易造成OLED 屏的损坏，影响最终显示模组的成品率。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供一种全柔性显示模组、封装方法、驱动模组及显示终端。

第一方面，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示模组的封装方法，包括：

提供一柔性基板和一柔性显示屏，柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；

在柔性基板第一侧制作柔性显示驱动系统；

将柔性显示屏固定到柔性基板第二侧，且使柔性显示驱动系统与柔性显示屏建立电连接。

第二方面，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示驱动模组，包括：

柔性基板，柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；

在柔性基板第一侧制作的柔性显示驱动系统，柔性显示驱动系统包括柔性芯片和互连结构，柔性芯片包括柔性显示驱动芯片、柔性触控芯片和/或柔性稳压芯片；互连结构包括第一互连结构，第一互连结构一端与柔性芯片电连接，另一端位于柔性基板第二侧并用于与柔性显示屏电连接。

第三方面，在一个实施例中，本发明提供一种全柔性显示模组，包括上述全柔性显示驱动模组，还包括：

固定在柔性基板第二侧的柔性显示屏，柔性显示屏与第一互连结构位于柔性基板第二侧的一端电连接。

第四方面，在一个实施例中，本发明提供一种显示终端，包括上述全柔性显示模组，还包括控制板，控制板上设有与柔性芯片电连接的处理器；

处理器用于将待显示数据信息发送至柔性芯片；

柔性芯片用于根据待显示数据信息控制柔性显示屏显示图像。

通过上述全柔性显示模组的封装方法、全柔性显示驱动模组、全柔性显示模组及显示终端，采用柔性基板作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏固定在柔性基板上，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏上加工制作从而容易损伤柔性显示屏，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了效率。

附图说明